回流焊爐內(nèi)卡板的原因及解決方法
2023-09-25 分類: 常見問題 作者: 廣晟德 閱讀量: 3396
在日常的回流焊接工藝中,經(jīng)常會出現(xiàn)卡板的問題,面對這種情況,及時正確地處理是非??傄?,廣晟德分享回流焊爐內(nèi)出現(xiàn)卡板的原因及解決方法。
回流焊爐內(nèi)出現(xiàn)卡板的原因可能有:
1、PCB板本身設(shè)計問題:如設(shè)計時未考慮到焊接的問題,導(dǎo)致生產(chǎn)過程中出現(xiàn)變形和卡板。
2、傳送帶不穩(wěn)定:如傳送帶不平衡、速度不一致等問題都會導(dǎo)致板子卡住,影響生產(chǎn)進(jìn)度。
3、回流爐溫度過高或過低:回流爐溫度不穩(wěn)定或者溫度調(diào)整不當(dāng)也會導(dǎo)致板子變形或卡板現(xiàn)象。
4、PCB板預(yù)熱不充分:預(yù)熱不充分導(dǎo)致的板子變形也會影響傳導(dǎo)效果和卡板現(xiàn)象的出現(xiàn)。
5、焊接時過多的焊錫糊:焊錫糊運用不當(dāng)或者過于施加都容易導(dǎo)致板子卡住。
解決方法有:
1、PCB板改進(jìn)設(shè)計:設(shè)計合理的PCB板,避免過于薄或者過于厚的情況,同時處理好板子的剛性和彎曲度。
2、傳送帶維護(hù)保養(yǎng):定期檢查傳送帶的穩(wěn)定性和速度是否穩(wěn)定,定期進(jìn)行維護(hù)和保養(yǎng),避免掉漆或者卡住等情況。
3、回流爐溫度控制:控制好回流爐溫度的穩(wěn)定性,避免過高或者過低的情況發(fā)生。
4、PCB板預(yù)熱設(shè)計:進(jìn)行充分的PCB板預(yù)熱,避免過快的加速和預(yù)熱時間不足的情況。
5、焊接時控制焊錫糊運用量:焊錫糊不宜過多,避免因為焊錫糊過多而導(dǎo)致的板子卡住現(xiàn)象。
如果回流焊爐內(nèi)出現(xiàn)卡板,可以按照以下步驟解決:
1、不要再往爐內(nèi)送板。
2、盡快打開爐蓋,把卡住的板拿出來。
3、檢查卡住的原因,采取適當(dāng)?shù)拇胧┙鉀Q。
4、等到溫度達(dá)到要求后,再繼續(xù)焊接。
另外,如果設(shè)備出現(xiàn)報警情況,應(yīng)立即停止焊接,及時檢查報警原因,然后及時處理。
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