在日常的回流焊接工藝中，經(jīng)常會出現(xiàn)卡板的問題，面對這種情況，及時正確地處理是非?？傄?，廣晟德分享回流焊爐內(nèi)出現(xiàn)卡板的原因及解決方法。

回流焊爐內(nèi)出現(xiàn)卡板的原因可能有：

1、PCB板本身設(shè)計問題：如設(shè)計時未考慮到焊接的問題，導(dǎo)致生產(chǎn)過程中出現(xiàn)變形和卡板。

2、傳送帶不穩(wěn)定：如傳送帶不平衡、速度不一致等問題都會導(dǎo)致板子卡住，影響生產(chǎn)進(jìn)度。

3、回流爐溫度過高或過低：回流爐溫度不穩(wěn)定或者溫度調(diào)整不當(dāng)也會導(dǎo)致板子變形或卡板現(xiàn)象。

4、PCB板預(yù)熱不充分：預(yù)熱不充分導(dǎo)致的板子變形也會影響傳導(dǎo)效果和卡板現(xiàn)象的出現(xiàn)。

5、焊接時過多的焊錫糊：焊錫糊運用不當(dāng)或者過于施加都容易導(dǎo)致板子卡住。

解決方法有：

1、PCB板改進(jìn)設(shè)計：設(shè)計合理的PCB板，避免過于薄或者過于厚的情況，同時處理好板子的剛性和彎曲度。

2、傳送帶維護(hù)保養(yǎng)：定期檢查傳送帶的穩(wěn)定性和速度是否穩(wěn)定，定期進(jìn)行維護(hù)和保養(yǎng)，避免掉漆或者卡住等情況。

3、回流爐溫度控制：控制好回流爐溫度的穩(wěn)定性，避免過高或者過低的情況發(fā)生。

4、PCB板預(yù)熱設(shè)計：進(jìn)行充分的PCB板預(yù)熱，避免過快的加速和預(yù)熱時間不足的情況。

5、焊接時控制焊錫糊運用量：焊錫糊不宜過多，避免因為焊錫糊過多而導(dǎo)致的板子卡住現(xiàn)象。

如果回流焊爐內(nèi)出現(xiàn)卡板，可以按照以下步驟解決：

1、不要再往爐內(nèi)送板。

2、盡快打開爐蓋，把卡住的板拿出來。

3、檢查卡住的原因，采取適當(dāng)?shù)拇胧┙鉀Q。

4、等到溫度達(dá)到要求后，再繼續(xù)焊接。

另外，如果設(shè)備出現(xiàn)報警情況，應(yīng)立即停止焊接，及時檢查報警原因，然后及時處理。