波峰焊常見的不良現(xiàn)象及其原因和改善措施如下：

1、潤濕不良、漏焊、虛焊：這可能是由于元器件焊端、引腳、印制板基板的焊盤氧化或污染，PCB受潮，或者助焊劑活性差導致的。解決方法是元器件先到先用，不要存放在潮濕的環(huán)境中，不要超過規(guī)定的使用日期，對受潮的PCB進行清洗和去潮處理，更換助焊劑，或設置恰當?shù)念A熱溫度。

2、多錫：主要是由于助焊劑比重太高，錫鍋溫度低，焊錫冷卻快，板速太快，焊錫來不及脫離等因素造成的。應重新調(diào)整錫鍋溫度或傳送速度。

3、錫尖：是焊點中出現(xiàn)焊料有突出向外的毛刺，但沒有與其它導體或焊點相接觸，主要是由于錫鍋溫度低，焊膏冷卻太快，過板速度太快，基板的可焊性差等造成的。應重新調(diào)整錫鍋溫度，或更換可焊性好的基板。

4、氣孔：是指焊點上有孔洞，主要是由于預熱溫度太低，基板有濕氣，過板速度太快等因素造成的。應調(diào)整預熱溫度或傳送速度。

5、橋接：主要是由于焊膏中雜質(zhì)太多，助焊劑不足，預熱溫度低等因素造成的。應定期去除錫渣，并測量焊錫中雜質(zhì)是否超標，或重新調(diào)整預熱溫度。

6、冷焊：是指焊點看似碎裂、不平，主要是由于錫鍋溫度低，焊盤或引腳氧化，板速太快等因素造成的。應重新調(diào)整錫鍋溫度，進行去除氧化處理。