過回流焊爐后的PCB板，表面的元器件，特別是大器件的焊盤位置發(fā)黑，而且焊接不良輕輕用力就脫落，焊盤表面好像被燒糊一樣，PCB回流焊黑焊盤究竟是什么呢？是怎么產(chǎn)生的？廣晟德這里就分享一下PCB回流焊黑焊盤產(chǎn)生原因及改善方法。

PCB回流焊黑焊盤的形成機(jī)理是在鍍金時(shí)，由于Ni原子半徑比Au的小，因此在Au原子排列沉積在Ni層上時(shí)，其表面晶粒就會呈現(xiàn)粗糙、稀松、多孔的形貌形成眾多空隙，而鍍液就會透過這些空隙繼續(xù)和Au層下的Ni原子反應(yīng)，使Ni原子繼續(xù)發(fā)生氧化，而未溶走的Ni離子就被困在Au層下面，形成氧化鎳（NiO）。

當(dāng)PCB焊盤鎳層被過度氧化侵蝕時(shí)，就形成黑盤。還有一種情況是在焊接時(shí)，薄薄的Au層很快擴(kuò)散到焊料中，露出已過度氧化、低可焊性的Ni層表面，勢必使得Ni與焊料之間難以形成均勻，連續(xù)的金屬間化合物（IMG），影響焊點(diǎn)界面結(jié)合強(qiáng)度，并可能引發(fā)沿焊點(diǎn)/鍍層結(jié)合開裂，嚴(yán)重的可導(dǎo)致表面潤濕不良或鎳面發(fā)黑，俗稱“黑鎳”。

PCB回流焊后黑焊盤可以從以下方面進(jìn)行改善：

1. 減少鎳槽的壽命，生產(chǎn)中嚴(yán)格把關(guān)，控制P的含量在7％左右。鎳槽使用壽命長了之后其中的P含量會增加，從而會加快鎳的氧化速度；

2. 鎳層厚度至少為4μm，這樣可以使得鎳層相對平坦；金層厚度不要超過0.1μm，過多的金只會使焊點(diǎn)脆化；

3. 焊前烘烤板對焊接質(zhì)量不會起太大促進(jìn)作用。黑焊盤在焊接之前就已經(jīng)產(chǎn)生，烘烤過度反而會使鍍層惡化；

4. 浸金溶液中加入還原劑，得到半置換半還原的復(fù)合金層，但成本會提高2.5倍。