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CPU元件回流焊后翹起和空焊的原因及改善

2023-02-24 分類: 常見問題 作者: 廣晟德 閱讀量: 4604

CPU元件回流焊是一種用于連接電子元件的焊接方法,它可以將電子元件與PCB板連接在一起。然而,在使用回流焊接時(shí),有時(shí)會(huì)出現(xiàn)翹起和空焊的情況。廣晟德分享一下CPU元件回流焊后翹起和空焊的原因及改善 。
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CPU元件回流焊是一種用于連接電子元件的焊接方法,它可以將電子元件與PCB板連接在一起。然而,在使用回流焊接時(shí),有時(shí)會(huì)出現(xiàn)翹起和空焊的情況。廣晟德分享一下CPU元件回流焊后翹起和空焊的原因及改善 。 

GSD-L8H雙軌回流焊機(jī)


CPU元件回流焊后翹起和空焊的原因 


首先,CPU元件回流焊后翹起的原因是由于焊料的溫度不夠高。當(dāng)焊料溫度不夠高時(shí),焊料就不能完全熔化,焊接的部分就會(huì)翹起。此外,如果焊料的溫度過高,也會(huì)導(dǎo)致焊接部分翹起。 


其次,CPU元件回流焊后空焊的原因是由于焊料的溫度不夠高或焊料的量不夠。當(dāng)焊料溫度不夠高時(shí),焊料就不能完全熔化,焊接的部分就會(huì)空焊。此外,如果焊料的量不夠,也會(huì)導(dǎo)致焊接部分空焊。 

回流焊CPU翹起


CPU元件回流焊后翹起和空焊的改善


1、要確保焊料的溫度和量都適當(dāng)。焊料的溫度應(yīng)該控制在正確的范圍內(nèi),以保證焊料能夠完全熔化。


2、焊料的量也應(yīng)該適當(dāng),以保證焊接部分能夠完全覆蓋。 


3、還應(yīng)該注意焊接的環(huán)境,確保環(huán)境中的溫度和濕度都在正常范圍內(nèi)。如果環(huán)境溫度和濕度過低,焊料就不能完全熔化,焊接的部分就會(huì)翹起或空焊。 


4、還應(yīng)該注意焊接的工藝,確保焊接的工藝正確,以保證焊接的質(zhì)量。如果焊接的工藝不正確,焊接的部分就會(huì)翹起或空焊。 


總之,要改善CPU元件回流焊后翹起和空焊的情況,需要確保焊料的溫度和量都適當(dāng),并且要注意焊接的環(huán)境和工藝,以保證焊接的質(zhì)量。


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