SMT回流焊后線(xiàn)路板可能會(huì)出現(xiàn)助焊膏不充分熔化的情況，在實(shí)際的回流焊中焊膏不充分熔化的可能性有很多種，廣晟德回流焊這里分享SMT回流焊后錫膏不充分融化原因與解決。

1、SMT回流焊后線(xiàn)路板全部焊點(diǎn)或是大多數(shù)焊點(diǎn)都存在助焊膏熔化不充分的情況時(shí)，可能是由于回流焊的溫度過(guò)低或者是回流時(shí)間過(guò)短從而導(dǎo)致的。

解決方法：調(diào)整溫度曲線(xiàn)，峰值溫度一般來(lái)說(shuō)定在比助焊膏熔化溫度高30-40℃，回流時(shí)間為30~60s。

2、SMT回流焊在焊接大尺寸PCBA時(shí)出現(xiàn)兩側(cè)的助焊膏熔化不充分的話(huà)有可能是回流焊溫度不均勻，通常這種情況發(fā)生在回流焊爐的爐體比較窄并且保溫效果不太好的焊爐中。

解決方法：可以通過(guò)適當(dāng)提高峰值溫度或是延長(zhǎng)回流時(shí)間來(lái)解決，并且在SMT回流焊過(guò)程中盡量將PCBA放置在焊爐中間部位進(jìn)行回流焊接。

3、SMT回流焊在批量焊接中助焊膏熔化不充分的情況總是出現(xiàn)在一些固定地方，比如說(shuō)大焊點(diǎn)、大元件及大元件周?chē)?，或者是在背面有大熱容量期間的位置時(shí)，很可能是是吸熱過(guò)大導(dǎo)致的熱傳導(dǎo)受阻引起的。

解決方法：可以在設(shè)計(jì)的時(shí)候就盡量將大元器件放在同一面或是交錯(cuò)排布，也可以適當(dāng)?shù)奶岣叻逯禍囟然蛘呤茄娱L(zhǎng)回流時(shí)間。

4、助焊膏質(zhì)量問(wèn)題，在線(xiàn)路板SMT回流焊使用的助焊膏如果金屬粉末的含氧量高的話(huà)助焊劑性能可能就會(huì)差一點(diǎn)，或者是從低溫柜取出助焊膏沒(méi)有回溫就直接使用了，這種情況下由于助焊膏的溫度比室溫低，產(chǎn)生水汽凝結(jié)，即助焊膏吸收空氣中的水分，攪拌后使水汽混在助焊膏中，或使用回收與過(guò)期失效的助焊膏。

解決方法：在回流焊中不要使用劣質(zhì)助焊膏，制定助焊膏使用管理制度。