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SMT回流焊后錫膏不充分融化原因與解決

2022-11-28 分類(lèi): 常見(jiàn)問(wèn)題 作者: 廣晟德 閱讀量: 4236

SMT回流焊后線(xiàn)路板可能會(huì)出現(xiàn)助焊膏不充分熔化的情況,在實(shí)際的回流焊中焊膏不充分熔化的可能性有很多種,廣晟德回流焊這里分享SMT回流焊后錫膏不充分融化原因與解決。
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SMT回流焊后線(xiàn)路板可能會(huì)出現(xiàn)助焊膏不充分熔化的情況,在實(shí)際的回流焊中焊膏不充分熔化的可能性有很多種,廣晟德回流焊這里分享SMT回流焊后錫膏不充分融化原因與解決。

八溫區(qū)回流焊機(jī)


1、SMT回流焊后線(xiàn)路板全部焊點(diǎn)或是大多數(shù)焊點(diǎn)都存在助焊膏熔化不充分的情況時(shí),可能是由于回流焊的溫度過(guò)低或者是回流時(shí)間過(guò)短從而導(dǎo)致的。


解決方法:調(diào)整溫度曲線(xiàn),峰值溫度一般來(lái)說(shuō)定在比助焊膏熔化溫度高30-40℃,回流時(shí)間為30~60s。

回流焊錫膏不融化


2、SMT回流焊在焊接大尺寸PCBA時(shí)出現(xiàn)兩側(cè)的助焊膏熔化不充分的話(huà)有可能是回流焊溫度不均勻,通常這種情況發(fā)生在回流焊爐的爐體比較窄并且保溫效果不太好的焊爐中。


解決方法:可以通過(guò)適當(dāng)提高峰值溫度或是延長(zhǎng)回流時(shí)間來(lái)解決,并且在SMT回流焊過(guò)程中盡量將PCBA放置在焊爐中間部位進(jìn)行回流焊接。


3、SMT回流焊在批量焊接中助焊膏熔化不充分的情況總是出現(xiàn)在一些固定地方,比如說(shuō)大焊點(diǎn)、大元件及大元件周?chē)?,或者是在背面有大熱容量期間的位置時(shí),很可能是是吸熱過(guò)大導(dǎo)致的熱傳導(dǎo)受阻引起的。


解決方法:可以在設(shè)計(jì)的時(shí)候就盡量將大元器件放在同一面或是交錯(cuò)排布,也可以適當(dāng)?shù)奶岣叻逯禍囟然蛘呤茄娱L(zhǎng)回流時(shí)間。


4、助焊膏質(zhì)量問(wèn)題,在線(xiàn)路板SMT回流焊使用的助焊膏如果金屬粉末的含氧量高的話(huà)助焊劑性能可能就會(huì)差一點(diǎn),或者是從低溫柜取出助焊膏沒(méi)有回溫就直接使用了,這種情況下由于助焊膏的溫度比室溫低,產(chǎn)生水汽凝結(jié),即助焊膏吸收空氣中的水分,攪拌后使水汽混在助焊膏中,或使用回收與過(guò)期失效的助焊膏。


解決方法:在回流焊中不要使用劣質(zhì)助焊膏,制定助焊膏使用管理制度。


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