線路板過回流焊爐后出現(xiàn)翹曲會造成線路板出現(xiàn)焊點(diǎn)不良隱患和裝備困難，對于線路板過回流焊爐出現(xiàn)的每一個(gè)問題都是需要找到問題發(fā)生的原因并有相對應(yīng)的解決措施的，廣晟德分享一下如何預(yù)防線路板過回流焊爐出現(xiàn)翹曲。

一、下降回流焊溫度

回流焊溫度是線路板受到的應(yīng)力主要來源，下降回流焊爐的溫度或是調(diào)慢板子在回焊爐中升溫及冷卻的速度，就能夠有效的下降板彎及板翹的情形產(chǎn)生。但是要結(jié)合實(shí)際工藝來進(jìn)行調(diào)整，否則可能出現(xiàn)線路板短路等不良現(xiàn)象。

二、選用高Tg的線路板材

Tg是玻璃轉(zhuǎn)換溫度，也便是材料由玻璃態(tài)轉(zhuǎn)變成橡膠態(tài)的溫度，選用較高Tg的線路板材就能夠添加其承受應(yīng)力變形的才能。

三、增加過回流焊爐PCB線路板厚度

在PCB線路板沒有輕薄要求的情況下增加厚度，如1.6mm板厚，能夠有效的降低線路板過回流焊爐出現(xiàn)翹曲的風(fēng)險(xiǎn)。

四、降低PCB線路板大小與拼板數(shù)量

回流焊爐大多是使用鏈條來進(jìn)行PCB線路板的傳送，尺寸過大的PCB線路板在回流焊的過程由于重量過大有可能導(dǎo)致在回流焊中出現(xiàn)洼陷變形，降低PCB的整體尺寸和使用長邊進(jìn)行傳送都能在回流焊接過程中起到有益作用。

五、用回流焊過爐托盤治具

合理的使用回流焊過爐治具能夠有效的降低PCB線路板過爐形變的產(chǎn)生率。

六、改用Router代替V-Cut的分板運(yùn)用

已然V-Cut會破壞線路板間拼板的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，那就盡量不要運(yùn)用V-Cut的分板，或是下降V-Cut的深度。