線路板波峰焊點吃錫不足是線路板波峰焊比較常見的缺陷，一般來講些金屬材質的大元件如電源模塊等，由于他們大多與接地腳相接散熱較快上錫困難，當然一般上錫高度標準會有相應的放松。除此外焊接溫度低，助焊劑噴涂量少，波高度低都會導致上錫高度不夠。提高預熱和焊接溫度，多噴涂些助焊劑等可以解決問題。廣晟德這里分享一下波峰焊點吃錫不足解決辦法。

波峰焊工作視頻

線路板波峰焊接中，線路板上焊點的焊料未達到規(guī)定的焊料量，不能完全封住被連接的導線，使其部分暴露在外。從外觀上看，吃錫量嚴重不足、干癟、一般表現(xiàn)為接觸角  <15°,浸潤高度 H<D。如圖所示：

一、線路板波峰焊點的最佳敷形

· 接觸角的佳范圍：15°<=  ? <=  45°；

· 焊料對伸出引線的浸潤高度：H >= D；

· 伸出引線的長度是直徑的3倍：L=3D；

二、波峰焊點吃錫不足形成原因

1、 接頭金屬表面狀態(tài)與敷形的關系；

· 引線表面狀態(tài)與敷形的關系；

· PCB銅箔表面狀態(tài)與敷形的關系。

2、 PCB布線設計不規(guī)范與敷形的關系

· 盤-線，例：大焊盤，小引線；焊盤定而引線過粗或過長；

· 焊盤與印制導線的連接，例：盤與線不分、連片、或者盤-線相近；

· 盤-孔不同心的影響。

三、線路板波峰焊點吃錫不足解決辦法

1、改善被焊金屬表面的表面狀態(tài)和可焊性；

2、正確地設計PCB的圖形和布線；

3、合理地調整好錫爐溫度、傳送速度、傳送傾角；

4、合理地調整預熱溫度。