回流焊溫度對元器件有多方面的影響，主要包括以下幾點：

1、影響焊接質(zhì)量：當回流焊溫度過高時，焊接處的熔融焊料會變得過于活躍，導(dǎo)致焊點形狀不規(guī)則，形成不良的焊接。這種情況可能會導(dǎo)致電氣連接性不良，使得元件之間的導(dǎo)電性能不穩(wěn)定，甚至可能導(dǎo)致電路板損壞。另一方面，如果溫度設(shè)置過低，可能無法形成有效的焊接點，也會導(dǎo)致焊接質(zhì)量下降。

2、影響元件性能：過高的溫度可能損壞元件本身，特別是對熱敏感的元件，如LED、熱敏電阻等。同時，高溫環(huán)境會加速元件的老化過程，影響其使用壽命。

3、形成應(yīng)力集中：高溫會使材料產(chǎn)生熱膨脹和收縮，這可能會導(dǎo)致焊接點或電路板產(chǎn)生應(yīng)力集中。在反復(fù)的溫度變化中，這些應(yīng)力可能會導(dǎo)致疲勞斷裂，使焊接點或電路板失效。

4、助焊劑的作用：活性溫度設(shè)定過高會使助焊劑過早地失去除污的功能，而溫度太低則助焊劑發(fā)揮不了除污的作用?；钚詴r間設(shè)定的過長會使錫膏內(nèi)助焊劑的過度揮發(fā)，導(dǎo)致焊接時缺少助焊劑的參與使焊點易氧化，潤濕能力差。時間太短則參與焊接的助焊劑過多，可能會出現(xiàn)錫球、錫珠等焊接不良現(xiàn)象。

因此，在回流焊過程中，需要嚴格控制溫度，確保在適當?shù)臏囟确秶鷥?nèi)進行焊接，以保證焊接質(zhì)量和元器件的性能。同時，也需要根據(jù)具體的元器件和PCB板的情況，調(diào)整回流焊的溫度和時間等參數(shù)，以達到最佳的焊接效果。