波峰焊助焊劑的比重標準因焊劑的類型和配方而異。通常，松香焊劑的比重在0.80以上，而不含松香的焊劑的比重大多在0.795～0.800之間。對于手工錫爐和波峰焊，助焊劑的比重一般在0.795～0.810之間，而其他焊接工藝可能使用更大至0.82～0.85的比重。

然而，助焊劑的比重并非固定不變，它需要根據(jù)助焊劑接觸PCB底面的情況進行調(diào)整，確保在印制板底部形成均勻而薄薄的涂層。比重過小可能導致焊接不良，而比重過大則可能導致殘留過多。

因此，在實際操作中，需要根據(jù)具體情況調(diào)整助焊劑的比重，并通過試驗確定最佳的焊接參數(shù)。同時，需要注意的是，不同品牌和類型的助焊劑具有不同的性能和適用范圍，因此在選擇和使用助焊劑時，需要仔細閱讀產(chǎn)品說明書并遵循操作規(guī)范。