無(wú)鉛波峰焊溫度是多少
2024-08-30 分類: 產(chǎn)品知識(shí) 作者: 廣晟德 閱讀量: 492
無(wú)鉛波峰焊的溫度控制是一個(gè)復(fù)雜且關(guān)鍵的過(guò)程,它涉及到預(yù)熱區(qū)、焊接區(qū)和冷卻區(qū)三個(gè)主要部分的溫度設(shè)定。以下是對(duì)無(wú)鉛波峰焊溫度的詳細(xì)解析:
一、預(yù)熱區(qū)溫度
1、溫度范圍:預(yù)熱區(qū)的溫度通常設(shè)定在90℃-120℃之間。
2、預(yù)熱時(shí)間:預(yù)熱時(shí)間建議在80秒-150秒之間,一般為120秒左右。
3、升溫斜率:應(yīng)小于或等于5℃/s,以確保PCB板在預(yù)熱過(guò)程中均勻受熱,避免局部過(guò)熱。
4、預(yù)熱過(guò)程:從低溫80℃斜升到高溫130℃以下,從開機(jī)預(yù)熱到升溫到理想溫度需花費(fèi)5-10分鐘。PCB板的預(yù)熱溫度應(yīng)控制在180℃以下,以防止PCB板在預(yù)熱過(guò)程中受損。
二、焊接區(qū)溫度
1、焊接溫度:焊接溫度是關(guān)鍵參數(shù),一般設(shè)定在245℃±10℃的范圍內(nèi)。這個(gè)溫度范圍能夠確保焊點(diǎn)充分熔化,形成牢固的連接。
2、錫槽最佳溫度:錫槽的最佳溫度設(shè)定在250℃-265℃之間,以保證焊錫的流動(dòng)性和焊點(diǎn)的質(zhì)量。
3、加熱斜率:焊接區(qū)的加熱斜率應(yīng)控制在1-3℃/s,以避免焊接過(guò)程中溫度變化過(guò)快對(duì)元器件造成熱沖擊。
4、CHIP與WAVE之間的溫度:應(yīng)高于180℃,以確保焊接過(guò)程中的熱量傳遞和焊點(diǎn)的形成。
三、冷卻區(qū)溫度
1、降溫斜率:冷卻區(qū)的降溫斜率根據(jù)冷卻系統(tǒng)來(lái)設(shè)定,一般保持在5-12℃/s。這個(gè)降溫斜率有助于焊點(diǎn)快速冷卻,提高焊接質(zhì)量。
2、PCB板在冷卻出口的溫度:PCB板在冷卻出口處的溫度最好低于100℃,以防止PCB板在冷卻過(guò)程中因溫度過(guò)高而受損。
四、注意事項(xiàng)
1、溫度曲線的設(shè)置:溫度曲線的設(shè)置應(yīng)根據(jù)所使用的PCB板、錫條和助焊劑供應(yīng)商提供的溫度、時(shí)間等性能數(shù)據(jù)作為參考,并結(jié)合實(shí)際生產(chǎn)的產(chǎn)品的波峰焊工藝來(lái)設(shè)置溫度曲線。
2、溫度控制精度:實(shí)際溫度與顯示溫度的差距應(yīng)控制在5℃以內(nèi)(有夾具時(shí)相差不能超過(guò)10℃)。如果溫度超過(guò)這個(gè)范圍,應(yīng)及時(shí)調(diào)整或通知設(shè)備工程師進(jìn)行檢查。
3、溫度曲線的修改:對(duì)于已經(jīng)設(shè)置好的溫度曲線不要隨意修改,重要參數(shù)的調(diào)整需要經(jīng)過(guò)設(shè)備工程師確認(rèn)沒(méi)有問(wèn)題并存檔后方可使用。
4、爐溫曲線測(cè)量:每個(gè)型號(hào)生產(chǎn)或換線前必須測(cè)量爐溫曲線,以確保焊接過(guò)程中的溫度控制符合要求。
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