雙面回流焊的防脫控制方法主要圍繞確保元器件在兩次回流焊接過(guò)程中不脫落，同時(shí)保證焊接質(zhì)量。以下是幾種主要的防脫控制方法：

一. 使用紅膠固定

原理：利用紅膠的粘性在焊接前將元器件固定在電路板上，以防止在回流焊過(guò)程中脫落。紅膠的烘干溫度相對(duì)較低，通常在180度左右即可固化。

操作步驟：

1、在電路板上點(diǎn)涂紅膠。

2、將元器件放置在紅膠上，并確保位置準(zhǔn)確。

3、進(jìn)行第一次回流焊接，紅膠在高溫下固化，將元器件牢固地固定在電路板上。

4、翻轉(zhuǎn)電路板，進(jìn)行第二次回流焊接。

二. 調(diào)整回流焊溫度設(shè)置

原理：通過(guò)調(diào)整回流焊機(jī)的溫度設(shè)置，特別是下溫區(qū)的熔融焊接區(qū)溫度，使其稍低于上溫區(qū)，以減少對(duì)已經(jīng)焊接好的元器件的熱沖擊。

操作建議：

1、根據(jù)元器件的耐熱性和焊接要求，設(shè)定合適的上溫區(qū)和下溫區(qū)溫度。

2、確保下溫區(qū)的溫度不會(huì)使已經(jīng)焊接好的元器件的焊點(diǎn)重新融化。

三. 應(yīng)用不同熔點(diǎn)的焊錫合金

原理：在第一次回流焊接時(shí)使用較高熔點(diǎn)的焊錫合金，在第二次回流焊接時(shí)使用低熔點(diǎn)的焊錫合金，以減少對(duì)第一次焊接的影響。

注意事項(xiàng)：

低熔點(diǎn)合金的選擇可能受到最終產(chǎn)品工作溫度的限制。

高熔點(diǎn)的合金可能會(huì)要求更高的回流焊溫度，可能對(duì)元器件和PCB造成損傷。

四. 爐子底部吹冷風(fēng)

原理：在爐子底部吹冷風(fēng)，以降低PCB底部的溫度，使其在第二次回流焊時(shí)保持低于焊錫的熔點(diǎn)。

潛在問(wèn)題：

1、上下溫差的產(chǎn)生可能導(dǎo)致內(nèi)應(yīng)力的產(chǎn)生，需要采取有效手段消除應(yīng)力。

2、冷風(fēng)可能對(duì)焊接質(zhì)量產(chǎn)生一定影響，需要仔細(xì)控制。

五. 優(yōu)化工藝流程和細(xì)節(jié)

1、來(lái)料檢測(cè)：確保所有元器件和PCB板的質(zhì)量符合要求。

2、精確控制點(diǎn)膠量和位置：對(duì)于使用紅膠固定的方法，需要精確控制點(diǎn)膠量和位置，以避免撐起元器件或影響焊接質(zhì)量。

3、使用過(guò)爐載具：設(shè)計(jì)合適的過(guò)爐載具以支撐較重的元器件，防止其在回流焊過(guò)程中脫落。

4、減少震動(dòng)和風(fēng)速：盡量減少回流焊爐的震動(dòng)和低溫區(qū)的風(fēng)速，以減少碎片的發(fā)生。