正確設(shè)置回流焊機(jī)溫度要依據(jù)以下幾點(diǎn)﹕

1、根據(jù)設(shè)備的具體情況，例如加熱區(qū)的長度、加熱源的材料、回流焊爐的構(gòu)造和熱傳導(dǎo)方式等因素進(jìn)行設(shè)置。

2、根據(jù)使用焊膏的溫度曲線進(jìn)行設(shè)置。不同金屬含量的焊膏有不同的溫度曲線，應(yīng)按照焊膏供應(yīng)商提供的溫度曲線進(jìn)行具體產(chǎn)品的回流焊溫度曲線設(shè)置。

3、根據(jù)排風(fēng)量的大小進(jìn)行設(shè)置。一般回流焊爐對排風(fēng)量都有具體要求，但實(shí)際排風(fēng)量因各種原因有時會有所變化，確定個產(chǎn)品的溫度曲線時，因考慮排風(fēng)量，并定時測量。

4、根據(jù)溫度傳感器的實(shí)際位置確定各溫區(qū)的設(shè)置溫度，若溫度傳感器位置在發(fā)熱體內(nèi)部，設(shè)置溫度比實(shí)際溫度高30℃左右。

5、根據(jù)PCB板的材料、厚度、是否多層板、尺寸大小進(jìn)行設(shè)置。

6、根據(jù)表面組裝板元器件的密度、元器件的大小以及有BGA、CSP等特殊元器件進(jìn)行設(shè)置。

對熱風(fēng)回流焊來講，其焊接過程中的焊膏需要經(jīng)歷以下幾個過程，即溶劑的揮發(fā)，助焊劑清除焊件表面氧化物，焊膏的熔融，再流動與焊膏的冷卻凝固等，而就其溫度曲線來講，我們可以將其分為預(yù)熱區(qū)，保溫區(qū)，回流區(qū)與冷卻區(qū)，下面廣晟德就其溫度曲線的這幾個區(qū)來做簡單介紹。

就預(yù)熱區(qū)來講，其主要目的是使得PCB和元器件可以預(yù)熱，達(dá)到平衡，同時還可以除去焊膏中的水分，溶劑，以預(yù)防焊膏發(fā)生塌落，焊料四處亂濺。而對其升溫的速率也要嚴(yán)格控制在個合適的范圍內(nèi)，般我們規(guī)定其大升溫速率為4攝氏度，上升速率設(shè)定為1~3攝氏度，ECS的標(biāo)準(zhǔn)低位3攝氏度。

對回流焊的保溫區(qū)般指的是其溫度從120升160攝氏度的區(qū)域，主要目的是使得PCB各個元件溫度可以趨于均勻，盡量減少其溫差，確保其在達(dá)到再流溫度前焊料可以完全搞糟，在保溫區(qū)結(jié)束的時候，其焊盤，焊膏球，元件引腳上的氧化物也應(yīng)當(dāng)被清除掉，整個電路板的溫度此時會達(dá)到個均衡的水平。

對其回流區(qū)來講，這區(qū)域的溫度會達(dá)到高，而其焊接值的溫度也會隨著錫膏的不同而不同，一般其會高于焊膏熔點(diǎn)20~40攝氏度。此時的焊膏中焊料已經(jīng)開始熔化，呈現(xiàn)流動狀態(tài)。有時候我們也可以將回流焊的回流區(qū)分為兩個區(qū)域，即熔融區(qū)和再流區(qū)，個理想的溫度曲線應(yīng)當(dāng)是超過焊錫熔點(diǎn)的端區(qū)覆蓋面積小，且其左右兩邊相互對稱，一般情況下其溫度超過200攝氏度的時間為30~40秒。

回流焊接完成后的快速冷卻有助于得到個明亮的焊點(diǎn)，與飽滿的外形，較低的接觸角度，而緩慢冷卻的話很容易會導(dǎo)致其PAD的更多分解物進(jìn)入錫中，產(chǎn)生些灰暗毛躁的焊點(diǎn)，甚還會引起沾錫不良和弱焊點(diǎn)結(jié)合力等后果，般來講冷卻區(qū)降溫的速率在-4攝氏度以內(nèi)，冷卻溫度75攝氏度即可，一般情況下也都需要使用冷卻風(fēng)扇對其進(jìn)行強(qiáng)行冷卻處理。