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如何設(shè)置回流焊機(jī)的溫度?

2022-11-07 分類: 常見問題 作者: 廣晟德 閱讀量: 11179

根據(jù)設(shè)備的具體情況,例如加熱區(qū)的長度、加熱源的材料、回流焊爐的構(gòu)造和熱傳導(dǎo)方式等因素進(jìn)行設(shè)置。
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正確設(shè)置回流焊機(jī)溫度要依據(jù)以下幾點(diǎn)﹕

L8回流焊機(jī).jpg

1、根據(jù)設(shè)備的具體情況,例如加熱區(qū)的長度、加熱源的材料、回流焊爐的構(gòu)造和熱傳導(dǎo)方式等因素進(jìn)行設(shè)置。

2、根據(jù)使用焊膏的溫度曲線進(jìn)行設(shè)置。不同金屬含量的焊膏有不同的溫度曲線,應(yīng)按照焊膏供應(yīng)商提供的溫度曲線進(jìn)行具體產(chǎn)品的回流焊溫度曲線設(shè)置。

3、根據(jù)排風(fēng)量的大小進(jìn)行設(shè)置。一般回流焊爐對排風(fēng)量都有具體要求,但實(shí)際排風(fēng)量因各種原因有時會有所變化,確定個產(chǎn)品的溫度曲線時,因考慮排風(fēng)量,并定時測量。

4、根據(jù)溫度傳感器的實(shí)際位置確定各溫區(qū)的設(shè)置溫度,若溫度傳感器位置在發(fā)熱體內(nèi)部,設(shè)置溫度比實(shí)際溫度高30℃左右。

5、根據(jù)PCB板的材料、厚度、是否多層板、尺寸大小進(jìn)行設(shè)置。

6、根據(jù)表面組裝板元器件的密度、元器件的大小以及有BGA、CSP等特殊元器件進(jìn)行設(shè)置。

無鉛回流焊曲線.jpg


對熱風(fēng)回流焊來講,其焊接過程中的焊膏需要經(jīng)歷以下幾個過程,即溶劑的揮發(fā),助焊劑清除焊件表面氧化物,焊膏的熔融,再流動與焊膏的冷卻凝固等,而就其溫度曲線來講,我們可以將其分為預(yù)熱區(qū),保溫區(qū),回流區(qū)與冷卻區(qū),下面廣晟德就其溫度曲線的這幾個區(qū)來做簡單介紹。


就預(yù)熱區(qū)來講,其主要目的是使得PCB和元器件可以預(yù)熱,達(dá)到平衡,同時還可以除去焊膏中的水分,溶劑,以預(yù)防焊膏發(fā)生塌落,焊料四處亂濺。而對其升溫的速率也要嚴(yán)格控制在個合適的范圍內(nèi),般我們規(guī)定其大升溫速率為4攝氏度,上升速率設(shè)定為1~3攝氏度,ECS的標(biāo)準(zhǔn)低位3攝氏度。


對回流焊的保溫區(qū)般指的是其溫度從120升160攝氏度的區(qū)域,主要目的是使得PCB各個元件溫度可以趨于均勻,盡量減少其溫差,確保其在達(dá)到再流溫度前焊料可以完全搞糟,在保溫區(qū)結(jié)束的時候,其焊盤,焊膏球,元件引腳上的氧化物也應(yīng)當(dāng)被清除掉,整個電路板的溫度此時會達(dá)到個均衡的水平。


對其回流區(qū)來講,這區(qū)域的溫度會達(dá)到高,而其焊接值的溫度也會隨著錫膏的不同而不同,一般其會高于焊膏熔點(diǎn)20~40攝氏度。此時的焊膏中焊料已經(jīng)開始熔化,呈現(xiàn)流動狀態(tài)。有時候我們也可以將回流焊的回流區(qū)分為兩個區(qū)域,即熔融區(qū)和再流區(qū),個理想的溫度曲線應(yīng)當(dāng)是超過焊錫熔點(diǎn)的端區(qū)覆蓋面積小,且其左右兩邊相互對稱,一般情況下其溫度超過200攝氏度的時間為30~40秒。


回流焊接完成后的快速冷卻有助于得到個明亮的焊點(diǎn),與飽滿的外形,較低的接觸角度,而緩慢冷卻的話很容易會導(dǎo)致其PAD的更多分解物進(jìn)入錫中,產(chǎn)生些灰暗毛躁的焊點(diǎn),甚還會引起沾錫不良和弱焊點(diǎn)結(jié)合力等后果,般來講冷卻區(qū)降溫的速率在-4攝氏度以內(nèi),冷卻溫度75攝氏度即可,一般情況下也都需要使用冷卻風(fēng)扇對其進(jìn)行強(qiáng)行冷卻處理。

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