因為回流焊溫度曲線的實現(xiàn)是在回流設(shè)備中完成的，因此它與回流焊設(shè)備的具體特點(diǎn)有關(guān)。不同的回流焊設(shè)備因加熱區(qū)的數(shù)目和長短不同，氣流的大小不同，爐溫的容量不同，對回流焊溫度曲線都會造成影響?；亓骱冈O(shè)備的特點(diǎn)對溫度曲線影響可歸納為下面幾點(diǎn)，廣晟德科技分享一下：

一、回流焊設(shè)備加熱區(qū)數(shù)目的因素。

對加熱區(qū)多的回流焊設(shè)備（8個加熱區(qū)），由于每一個溫區(qū)都能單獨(dú)設(shè)定爐溫，因此調(diào)整回流溫度曲線比較容易。對要求較復(fù)雜的回流焊溫度曲線同樣可以做到。但短回流焊設(shè)備（4個加熱區(qū)），因為它只有四個可調(diào)溫區(qū)，要想得到復(fù)雜的曲線比較難，但對于沒有特別要求的SMT焊接，短回流焊設(shè)備也能滿足要求，而且價錢便宜。另一個方面，長回流焊設(shè)備的優(yōu)點(diǎn)是傳送帶的帶速可以比短設(shè)備提高至少1倍以上，這樣長回流焊設(shè)備的產(chǎn)量至少能達(dá)到短設(shè)備的1倍以上。當(dāng)大批量生產(chǎn)線追求產(chǎn)能時，這一點(diǎn)是至關(guān)重要的。

二、回流焊設(shè)備熱風(fēng)氣流的因素。

由于目前大多數(shù)回流焊設(shè)備以風(fēng)扇強(qiáng)制驅(qū)動熱風(fēng)循環(huán)為主，因此風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速決定了風(fēng)量的大小。在相同的帶速和相同的溫度設(shè)定下，風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速越高，回流焊溫度曲線的溫度越高。當(dāng)風(fēng)扇馬達(dá)出現(xiàn)故障時，如停轉(zhuǎn)，即使?fàn)t溫顯示正常，爐溫的曲線測量也會比正常曲線低很多，若故障馬達(dá)在回流區(qū)，則PCB板極易產(chǎn)生冷焊，若故障馬達(dá)在冷卻區(qū)，則PCB板的冷卻效果就下降。因此對馬達(dá)轉(zhuǎn)速是可編程調(diào)節(jié)的回流焊設(shè)備，風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速也是需要經(jīng)常檢查的參數(shù)之一。

三、回流焊設(shè)備爐溫的容量的因素。

回流焊接有時會出現(xiàn)這樣的現(xiàn)象，當(dāng)焊接一塊小尺寸的PCB板時，焊接結(jié)果非常好，而焊接一塊大尺寸的PCB板時，某些溫區(qū)爐溫會出現(xiàn)稍微下降的現(xiàn)象。這就是由于大板子吸熱較多，爐子的熱容量不足引起的。一般可以通過加大風(fēng)扇轉(zhuǎn)速來調(diào)節(jié)。但是爐溫的容量主要是由爐體結(jié)構(gòu)，加熱器功率等設(shè)計因素決定的，因此是回流焊設(shè)備廠家設(shè)計時已經(jīng)固定了的。用戶在選擇回流焊設(shè)備時必須考慮這個因素。熱容量越大越好，當(dāng)然回流焊爐子消耗的功率也越多。