波峰焊設備主要工藝參數
2022-11-30 分類: 產品知識 作者: 廣晟德 閱讀量: 4117
波峰焊產品的好壞直接跟波峰焊工藝參數控制有關,波峰焊的工藝控制是直接影響電子產品焊接質量的主要因素,以前本站也詳細的分享過波峰焊主要參數,廣晟德這里主要分享下與波峰焊設備相關主要工藝參數。
波峰焊工藝視頻講解
一、波峰焊線路板潤濕時間
波峰焊潤濕時間指焊點與焊料相接觸后潤濕開始昀時間,該時間僅在理論上存在,實際上無法計量。
二、波峰焊線路板停留時間
PCB上某一個焊點從接觸波峰面到離開波峰面時的時間即停留時間,也稱為焊接時間。停留時間的計算公式為:停留時間=波峰寬/速度,通常停留時間不能太短,否則焊盤將達不到必要的潤濕溫度,一般停留時間控制在2~3s之內。
三、波峰焊設備預熱溫度
預熱溫度是指PCB與波峰面接觸前所達到的溫度,PCB焊接面的溫度應根據焊接的產鍺特性來確定。
四、波峰焊線路板焊接溫度
波峰焊設備焊接溫度是非常重要的焊接參數,通常高于焊料熔點(183℃)50~60℃,大多數情況是指焊錫鍋的溫度。適當的焊料溫度可保證焊料有較好的流動性,焊接溫度在波峰焊機啟動后應定期定時檢查,尤其是焊接缺陷增多時,更應該首先檢查焊錫鍋的溫度。實際運行時,所焊接的PCB焊點溫度要低于錫焊鍋溫度,這是PCB吸熱的結果。
五、波峰焊設備的波峰高度
波峰高度是指波峰焊接中PCB的吃錫深度,其數值通??刂圃赑CB板厚的1/2~2/3之間,過深會導致熔融焊料流到PCB的表面,出現(xiàn)“橋連”。此外PCB浸入焊料越深,其阻擋焊料流作用越明顯,再加上元件引腳的作用,就會擾亂焊料的流動速度分布,不能保證PCB與焊料流的相對零速運動。對幅面過大和超重的PCB,通常用增加擋錫條或在波峰焊機的錫鍋上架設鋼絲的辦法來解決。
六、波峰焊線路板傳送傾角
波峰設備在安裝時除了使機器水平放置外,還應調節(jié)傳送裝置的傾角,高檔波峰機的傾斜甬通常控制在3。~7。之間。通過傾斜角的調節(jié),可以實現(xiàn)調控PCB與波峰面的焊接時間,適當的傾角有利于液態(tài)焊料與PCB更快地剝離,返回錫鍋中。
七、波峰焊設備熱風刀技術
波峰焊熱風刀是20世紀90年代出現(xiàn)的新技術。所謂熱風刀,是SMA剛離開焊接波峰后,在MA的下方放置一個窄長的帶開口的“腔體”,腔體的開口處能吹出500~525℃的高壓氣流,猶如刀狀,故稱為熱風刀。
熱風刀的高溫高壓氣流吹向SMA上尚處于熔融狀態(tài)的焊點,既可以吹掉多余的焊錫,也可以填補金屬化孔內焊錫的不足,有橋接的焊點可以立即得到修復。同時由于可使焊點的熔化時間得以延長,原來那些帶有氣孔的焊點也能得到修復。
總之,熱風刀可以使焊接缺陷大大減少,已在SMA焊接中廣泛使用。熱風刀的溫度和壓力應根據SMA上的元器件密度、元器件類型及PCB上的方向而設定。
波峰焊點形成過程:當PCB進入波峰面前端經過波峰焊沖擊波時、基板與引腳被加熱、并在未離開波峰面平滑波之前、整個PCB浸在焊料中、即被焊料所橋聯(lián)、但在離開波峰尾端的瞬間、少量的焊料由于潤濕力的作用、粘附在焊盤上、并由于表面張力的原因、會出現(xiàn)以引線為中心收縮至最小狀態(tài)、此時焊料與焊盤之間的潤濕力大于兩焊盤之間的焊料的內聚力。因此會形成飽滿、圓整的焊點、離開波峰尾部的多余焊料、由于重力的原因、回落到錫鍋中。波峰焊點的形成與以上波峰焊設備的七個工藝參數非常相關,使用波峰焊設備必須要了解以上七個工藝技術參數。
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