SMT（表面安裝技術(shù)）回流焊是電子制造過程的重要步驟之一，廣晟德分享一般的SMT回流焊PCB板生產(chǎn)過程：

1. PCB板裝載： 首先，把制造好的電路板通過機(jī)器自動裝載到PCB板上的零件安裝位置。 

2. 焊膏涂布：然后，在PCB板上涂布一層適量的焊膏，確保焊接強(qiáng)度和電路板的穩(wěn)定性。

3. 貼片： 把貼裝組件放置在PCB板上的焊膏區(qū)域內(nèi)，在表面粘貼好所有的貼裝元器件，如二極管、電阻等。

4. 固定：使用特殊的夾具，將PCB板和SMT元器件卡好，避免因焊接時移位。

5. 回流焊 接下來，將PCB板送到回流焊爐中進(jìn)行加熱，使焊膏熔化，焊接到PCB板上，并且把元器件固定在PCB板上。

6. 清潔：最后，將焊接好的電路板送入清洗設(shè)備中進(jìn)行清洗，并核查焊接質(zhì)量是否達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)。

通過這樣的一系列工藝，可以完成整個SMT回流焊PCB板的生產(chǎn)過程，制造高質(zhì)量的電路板。