波峰焊設(shè)備是指將熔化的軟釬焊料（鉛錫合金），經(jīng)電動(dòng)泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰,使預(yù)先裝有元器件的印制板通過焊料波峰，實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。波峰焊的主要的工藝流程：將元件插入相應(yīng)的元件孔中 →預(yù)涂助焊劑 → 預(yù)烘（溫度90-1000C，長(zhǎng)度1-1.2m） → 波峰焊（220-2400C） → 切除多余插件腳 → 檢查。下面廣晟德波峰焊就為大家分享一下波峰焊設(shè)備主要參數(shù)的原理和作用。

一、波峰焊預(yù)熱原理和作用

1. 助焊劑中的溶劑成份在通過預(yù)熱器時(shí)，將會(huì)受熱揮發(fā)。從而避免溶劑成份在經(jīng)過液面時(shí)高溫氣化造成炸裂的現(xiàn)象發(fā)生，最終防止產(chǎn)生錫粒的品質(zhì)隱患。

2. 待浸錫產(chǎn)品搭載的部品在通過預(yù)熱器時(shí)的緩慢升溫，可避免過波峰時(shí)因驟熱產(chǎn)生的物理作用造成部品損傷的情況發(fā)生。

3. 預(yù)熱后的部品或端子在經(jīng)過波峰時(shí)不會(huì)因自身溫度較低的因素大幅度降低焊點(diǎn)的焊接溫度，從而確保焊接在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)達(dá)到溫度要求。

二、波峰焊中波峰一和波峰二的原理作用

波峰

波峰一主要是：針對(duì)SMD的貼片，的存在陰影效應(yīng)，由于焊料的"遮蔽效應(yīng)"容易出現(xiàn)較嚴(yán)重的質(zhì)量問題，如漏焊、焊縫不充實(shí)等缺陷。

波峰二主要是：焊點(diǎn)的質(zhì)量,起到修復(fù)，防止連焊、拉尖、虛焊、毛刺等不良的產(chǎn)生。

三、波峰焊冷卻原理和作用

其實(shí)加裝冷卻裝置的主要目的是加速焊點(diǎn)的凝固,焊點(diǎn)在凝固的時(shí)候表面的冷卻和焊點(diǎn)內(nèi)部的冷卻速度將會(huì)加大,形成錫裂.縮錫,有的還會(huì)從PCB板內(nèi)排出氣體形成錫洞,針孔等不良.加裝了冷卻裝置后,加速了焊點(diǎn)的冷卻速度,使焊點(diǎn)在脫離波峰后迅速凝固,大大降低了類似情況的發(fā)生.

四、波峰焊噴霧系統(tǒng)原理和作用

助焊劑系統(tǒng)是保證焊接質(zhì)量的第一個(gè)環(huán)節(jié)，其主要作用是均勻地涂覆助焊劑，除去PCB和元器件焊接表面的氧化層和防止焊接過程中再氧化。助焊劑的涂覆一定要均勻，盡量不產(chǎn)生堆積，否則將導(dǎo)致焊接短路或開路。

助焊劑系統(tǒng)有多種，包括噴霧式、噴流式和發(fā)泡式。目前一般使用噴霧式助焊系統(tǒng)，采用免清洗助焊劑，這是因?yàn)槊馇逑粗竸┲泄腆w含量極少，不揮發(fā)無含量只有1/5～1/20。所以必須采用噴霧式助焊系統(tǒng)涂覆助焊劑，同時(shí)在焊接系統(tǒng)中加防氧化系統(tǒng)，保證在PCB上得到一層均勻細(xì)密很薄的助焊劑涂層，這樣才不會(huì)因第一個(gè)波的擦洗作用和助焊劑的揮發(fā)，造成助焊劑量不足，而導(dǎo)致焊料橋接和拉尖。

噴霧式有兩種方式：一是采用超聲波擊打助焊劑，使其顆粒變小，再噴涂到PCB板上。二是采用微細(xì)噴嘴在一定空氣壓力下噴霧助焊劑。這種噴涂均勻、粒度小、易于控制，噴霧高度/寬度可自動(dòng)調(diào)節(jié)，是今后發(fā)展的主流。

五、波峰焊運(yùn)輸原理作用

運(yùn)輸代主要用途是將電路底板送入波峰焊錫機(jī)，沿途經(jīng)助焊劑添加區(qū)，預(yù)熱區(qū)，波峰，冷卻等。

六、波峰焊助焊劑原理和作用

助焊劑這個(gè)字來源于拉丁文“流動(dòng)”的意思，但在此它的作用不只是幫助流動(dòng)，還有其他功能。

助焊劑的主要功能有：

1、清除焊接金屬表面的氧化膜；

2、在焊接物表面形成一液態(tài)的保護(hù)膜隔絕高溫時(shí)四周的空氣，防止金屬表面的再氧化

3、降低焊錫的表面張力，增加其擴(kuò)散能力；

4、焊接的瞬間，可以讓熔融狀的焊錫取代，順利完成焊接。

主要“輔助熱傳導(dǎo)”、“去除氧化物”、“降低被焊接材質(zhì)表面張力”、“去除被焊接材質(zhì)表面油污、增大焊接面積”、“防止再氧化”等。