SMT回流焊工藝的優(yōu)勢(shì)是溫度更易于控制，焊接過(guò)程中還能避免氧化，制造產(chǎn)品成本也更容易控制。這種設(shè)備的內(nèi)部有一套電熱電路，將氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟戎蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。廣晟德這里主要分享一下SMT回流焊工藝優(yōu)化方式。

1. 要設(shè)置科學(xué)的SMT回流焊溫度曲線并且定期要做溫度曲線的實(shí)時(shí)測(cè)試。

2. 要按照PCB設(shè)計(jì)時(shí)的回流焊接方向進(jìn)行焊接。

3. SMT回流焊接過(guò)程中要防止傳送帶震動(dòng)。

4. 必須對(duì)首塊印制板的回流焊接效果進(jìn)行檢查。

5. SMT回流焊接是否充分、焊點(diǎn)表面是否光滑、焊點(diǎn)形狀是否呈半月?tīng)睢㈠a球和殘留物的情況、連焊和虛焊的情況。還要檢查PCB表面顏色變化等情況。并根據(jù)檢查結(jié)果調(diào)整溫度曲線。在整批生產(chǎn)過(guò)程中要定時(shí)檢查焊接質(zhì)量。

6. 定期對(duì)SMT回流焊進(jìn)行保養(yǎng)，因機(jī)器長(zhǎng)期工作，附著固化的松香等有機(jī)或無(wú)機(jī)污染物，為了防止PCB的二次污染及保證工藝的順利實(shí)施，需要定期進(jìn)行維護(hù)清洗。