回流焊是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟纖焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊?；亓骱甘荢MT生產(chǎn)工藝中必需的焊接生產(chǎn)工藝，廣晟德這里分享一下回流焊接分類和工藝要求。

一、回流焊接的分類

按回流焊加熱區(qū)域可分為兩大類：一類是對PCB整體加熱，目前市面上的回流焊機(jī)大多是對PCB整體加熱的；另一類是對PCB局部加熱。

1、對PCB整體加熱回流焊可分為：熱板、紅外、熱風(fēng)、熱風(fēng)加紅外、氣相再流焊。

2、對PCB局部加熱再流焊可分為：激光再流焊、聚焦紅外再流焊、光束再流焊、熱氣流再流焊。

二、回流焊的工藝要求

1、回流焊工藝要設(shè)置合理的回流焊溫度曲線――回流焊是SMT生產(chǎn)中的關(guān)鍵工序，不恰當(dāng)?shù)臏囟惹€設(shè)置會導(dǎo)致出現(xiàn)焊接不完全、虛焊、元件翅立、錫珠多等焊接缺陷，影響產(chǎn)品質(zhì)量。

2、要按照PCB設(shè)計(jì)時的焊接方向進(jìn)行回流焊接。

3、回流焊接過程中，嚴(yán)防傳送帶震動。

4、必須對首塊印制板的回流焊接效果進(jìn)行檢查。檢查焊接是否完全、有無焊膏融化不充分的痕跡、焊點(diǎn)表面是否光滑、焊點(diǎn)開頭否呈半狀、焊料球和殘留物的情況、連焊和虛焊的情況等；此外，還要檢查PCB表面顏色變化情況。要根據(jù)檢查結(jié)果適當(dāng)調(diào)整溫度曲線。在批量生產(chǎn)過程中要定時檢查焊接質(zhì)量的情況，及時對溫度曲線進(jìn)行調(diào)整。