回流溫度曲線的測試，一般采用能隨PCB板一同進入爐膛內(nèi)的溫度采集器（即溫 度記憶裝置）進行測試，測量采用K型熱電偶（依測量溫度范圍及精度而采用不同材質(zhì)制成各種類型熱電偶），偶絲直徑0.1~0.3mm 為宜,測試后將記憶裝置數(shù)據(jù)輸入PC專用測試軟件，進行曲線數(shù)據(jù)分析處理，打印出 PCB 組件溫度曲線。廣晟德下面詳細分享一下回流溫度曲線測試注意事項。

一、熱電偶的安裝注意事項 

a. 感應(yīng)溫度用的熱電偶,在使用和安裝過程中,應(yīng)確保除 測試點外,無短接現(xiàn)象發(fā)生,否則無法保證試精度,測試點盡可能小. 

b. 熱電偶 在與記憶裝置或其它測試設(shè)備相連接時,其極性應(yīng)與設(shè)備要求一致 ,熱電偶將溫度轉(zhuǎn)變?yōu)殡妱觿?所以連接時有方向要求.(目前我們使用的熱電偶插頭有正負極 區(qū)分)

二、測試點的選取注意事項 

一般至少三點,能代表 PCB 組件上溫度變化的測試點(能 反映 PCB 組件上高、中低溫部位的溫度變化)； 一般情況下，最高溫度部位在PCB與傳送方向相垂直的無元件邊緣中心處， 最低溫度在PCB靠近中心部位的大 型元件之半田端子處（PLCC.QFP 等） ， 另外對耐熱性差部品表面要有測試點,以 及客戶的特定要求.

三、測試點安裝注意事項

熱電偶與測試位置要可靠連接,否則會產(chǎn)生熱阻,另外與熱 電偶接觸的材料以及固定熱電偶的材料應(yīng)是最小的,因其絕熱或吸熱作用將直接 影響熱電偶測量值的真實性。常用的四種熱電偶連接方式：

A 高溫焊料 ：熔點高于 290℃,導(dǎo)熱性好,熱電偶與PCB表面之間熱阻小,機械強度高,連接可靠測量誤差小,可連續(xù)測試. 焊接技術(shù)難度大,改變測試點不方 便,容易因過熱而損壞PCB焊盤或元器件,不能將熱電偶與不浸錫表面連接. 適用于固定點連續(xù)測試。

B 膠粘劑： 可將熱電偶與不浸錫表面連接,能經(jīng)受幾個周期的再流焊溫度. 粘接后固化,操作不便,殘留膠清除困難. 適用于固定點連續(xù)測試。

C 高溫膠帶： 可將熱電偶與不浸錫表面連接,改變測試點簡單方便. 隨著溫 度升高,膠帶粘著力下降,熱電偶偏離測試點,引起測試誤差,不能將熱電偶固定 在狹小位置. 適用于多點測試。

D 機械連接： 連接結(jié)實可靠,經(jīng)得住反復(fù)測試,可對狹小位置進行測試機械部件增加了熱電偶附近熱容量,測試成本高. 適用于高密度多點連續(xù)測試。

目前我們采用的多是高溫焊料方式,用高溫焊料貼片膠或高溫膠帶紙將記憶 裝置的熱電偶測試頭分別固定到 PCB 的測試點部位,再用高溫度膠帶/膠水把熱 電偶絲固定,以免因其移動影響測量數(shù)據(jù) ,焊接固定時,焊接量盡量小和均勻,固 定用膠水也盡量是很薄一層.

四、對溫度曲線測試板的要求 

a. 原則上要采用本機種的完整的回流后產(chǎn)品來制作,以保證真實地反映該產(chǎn)品在回流爐內(nèi)的溫度變化情況 

b. 采用其他代替測試板要符合以下要求:基板材質(zhì)相同,基板外形尺寸要相同,基板厚度相同,貼片部品數(shù) 大致相當以及吸熱或耐熱性近部品.

五、其他注意事項 

a. 將測試板與記憶裝置一起放入爐膛時,注意記憶裝置 距測試 PCB 板距離在 100mm 以上,以免熱量干擾. 

b. 相關(guān)實驗數(shù)據(jù)表明:回流爐 在開機 30mim 后才能達到爐體熱平衡,因此要求在開啟爐子至少運行30mim后才可進行溫度曲線的測試及生產(chǎn). 

c. 溫度曲線圖打印出來后依預(yù)熱的溫度時間 ,回流峰值溫度,回流時間以及升降溫速率等綜合考慮調(diào)整設(shè)備至滿足溫度曲線要求,因測試點熱容量的不同以及表征回流爐性能的溫度不均勻性因素 ,三個測試 點溫度曲線將會存在一定差異. 

d. 溫度曲線的記錄:除打印出的溫度曲線外,要 表明各參數(shù)要求的范圍及實際值 ;設(shè)備的設(shè)定值;測試點位置分布及測試板投入 方向以及測定時間及結(jié)果判定等. 

e. 測定頻度:原則上每周一次(客戶別要求時 依客戶要求執(zhí)行),在設(shè)定變更,產(chǎn)品變更時,視需要進行溫度曲線的測試.