波峰焊助焊劑噴涂和預(yù)熱工藝控制
2022-03-09 分類: 產(chǎn)品知識(shí) 作者: 廣晟德 閱讀量: 4051
波峰焊助焊劑噴涂和波峰焊預(yù)熱工藝對(duì)線路板波峰焊接質(zhì)量有很大的影響,廣晟德這里為大家簡(jiǎn)單分享一下波峰焊助焊劑噴涂于預(yù)熱工藝控制。
一、波峰焊助焊劑噴涂工藝控制
波峰焊助焊劑的涂覆量要求在印制板底面有薄薄的層焊劑,要均勻,不能太厚,對(duì)于免清洗工藝特別要注意不能過量。焊劑涂覆量要根據(jù)波峰焊機(jī)的焊劑涂覆系統(tǒng),以及采用的焊劑類型進(jìn)行設(shè)置。焊劑涂覆方法主要有涂刷與發(fā)泡和定量噴射兩種方式。
波峰焊助焊劑采用定量噴射方式時(shí),焊劑是密閉在容器內(nèi)的,不會(huì)揮發(fā)、不會(huì)吸收空氣中水分、不會(huì)被污染,因此焊劑成分能保持不變。關(guān)鍵要求噴頭能夠控制噴霧量,應(yīng)經(jīng)常清理噴頭,噴射孔不能堵塞。
波峰焊噴霧壓力控制:波峰焊噴霧壓力控制在0.2~0.3Mpa
波峰焊助焊劑壓力控制 :波峰焊助焊劑壓力控制在0.4±0.05Mpa
波峰焊助焊劑流量控制:波峰焊助焊劑噴霧流量控制在20~35ml/min
檢驗(yàn)波峰焊助焊劑噴涂量的合適,有2種方法:
1、 目測(cè),PCA板的正面插孔位置是否有零星助焊劑。
2、用測(cè)試紙?jiān)趪娚涞纳戏剑s在鏈爪夾持位置勻速移動(dòng)1次,噴射完成后,檢查測(cè)試紙上是否均勻噴射,如噴射中間有較多的滲透,說明噴射量大,較集中,顆粒大可通過調(diào)整助焊劑流量、針閥壓力、噴霧氣壓旋鈕來達(dá)到合適的量。
波峰焊工作視頻
二、波峰焊預(yù)熱作用和工藝控制
1、波峰焊預(yù)熱作用是將助焊劑中的溶劑揮發(fā)掉,這樣可以減少焊接時(shí)產(chǎn)生氣體。
2、預(yù)熱可以讓焊劑中松香和活性劑開始分解和活性化,可以去除印制板焊盤、元器件端頭和引腳表面的氧化膜以及其它污染物,同時(shí)起到保護(hù)金屬表面防止發(fā)生再氧化的作用。
3、預(yù)熱使印制板和元器件充分預(yù)熱,避免焊接時(shí)急劇升溫產(chǎn)生熱應(yīng)力損壞印制板和元器件。
波峰焊預(yù)熱印制板預(yù)熱溫度和時(shí)間要根據(jù)印制板的大小、厚度、元器件的大小和多少、以及貼裝元器件的多少來確定。多層板以及有較多貼裝元器件時(shí)預(yù)熱溫度取上限,定要結(jié)合組裝板的具體情況,做工藝試驗(yàn)或試焊后進(jìn)行設(shè)置。有條件時(shí)可測(cè)實(shí)時(shí)溫度曲線。預(yù)熱時(shí)間由傳送帶速度來控制。
如預(yù)熱溫度偏低或和預(yù)熱時(shí)間過短,焊劑中的溶劑揮發(fā)不充分,焊接時(shí)產(chǎn)生氣體引起氣孔、錫球等焊接缺陷;如預(yù)熱溫度偏高或預(yù)熱時(shí)間過長(zhǎng),焊劑被提前分解,使焊劑失去活性,同樣會(huì)引起毛刺、橋接等焊接缺陷。因此要恰當(dāng)控制預(yù)熱溫度和時(shí)間,佳的預(yù)熱溫度是在波峰焊前涂覆在PCB底面的焊劑帶有粘性。
一般波峰焊預(yù)熱溫度為110℃~150℃,預(yù)熱時(shí)間為1min~3min。預(yù)熱溫度控制得好,可防止虛焊、拉尖和橋接,減小焊料波峰對(duì)基板的熱沖擊,可有效地避免焊接過程中PCB板翹曲、分層、變形問題。
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