波峰焊是應(yīng)用最普遍的焊接印制電路板的工藝方法，適宜成批、大量的焊接一面裝有分立元件和集成電路的印制線電路板。波峰焊接(Wave Soldering)技術(shù)主要用于傳統(tǒng)通孔插裝印制電路板的組裝工藝，以及表面組裝與通孔插裝元器件的混裝工藝。 傳統(tǒng)插裝元件的波峰焊工藝基本流程包括準(zhǔn)備、元器件插裝、波峰焊、清洗等工序。 廣晟德科技分享常見完整的波峰焊工藝流程。

總體波峰焊工藝流程：將元件插入相應(yīng)的元件孔中 →預(yù)涂助焊劑 → 預(yù)烘（溫度90-1000C，長(zhǎng)度1-1.2m） → 波峰焊（220-2400C） → 切除多余插件腳 → 檢查 。實(shí)際應(yīng)用中的波峰焊工藝分為單機(jī)式波峰焊工藝和聯(lián)機(jī)式波峰焊工藝兩種：

一、單機(jī)式波峰焊工藝流程

1、元器件引線成型一印制板貼阻焊膠帶(視需要) ———插裝元器件———印制板裝入焊機(jī)夾具———涂覆助焊劑———預(yù)熱———波峰焊———冷卻———取下印制板———撕掉阻焊膠帶—二—檢驗(yàn)———辛L 焊———清洗———檢驗(yàn)———放入專用運(yùn)輸箱；

2、印制板貼阻焊膠帶———裝入模板———插裝元器件———吸塑———切腳———從模板上取下印制板———印制板裝焊機(jī)夾具———涂覆助焊劑———預(yù)熱———波峰焊———冷卻———取下印制板———撕掉吸塑薄膜和阻焊膠帶———檢驗(yàn)———補(bǔ)焊———清洗——檢驗(yàn)———放入專用運(yùn)輸箱。

二、聯(lián)機(jī)式波峰焊工藝流程

將印制板裝在焊機(jī)的夾具上———人工插裝元器件———涂覆助焊劑———預(yù)熱———浸焊———冷去口———切腳———刷切腳屑———噴涂助焊劑———預(yù)熱———波峰焊———冷卻———清洗———印制板脫離焊機(jī)—一檢驗(yàn)———補(bǔ)焊———清洗———檢驗(yàn)———放入專用運(yùn)輸箱。

三、波峰焊工藝操作流程

波峰焊工作視頻

1、波峰焊開機(jī)生產(chǎn)工藝操作流程

a、開啟助焊劑開關(guān)，發(fā)泡時(shí)泡沫調(diào)板厚度的二分之一處；噴霧時(shí)要求板面均勻，噴霧量適當(dāng)，般以不噴元件面為宜

b、調(diào)節(jié)風(fēng)刀風(fēng)量，使板上多余的助焊劑滴回發(fā)泡槽，避免滴到預(yù)熱器上，引起著火；

c、開啟運(yùn)輸開關(guān)，調(diào)節(jié)運(yùn)輸速度到需要的數(shù)值；

d、開啟冷卻風(fēng)扇。

2、波峰焊焊接后的工藝操作流程

a、關(guān)閉預(yù)熱器、錫爐波、助焊劑、運(yùn)輸、冷卻風(fēng)扇、切腳機(jī)等開關(guān)；

2、發(fā)泡槽內(nèi)助焊劑使用兩周左右需更換，并且在使用過(guò)程中定時(shí)測(cè)量；

3、關(guān)機(jī)后需將波機(jī)、鏈爪清理干凈，噴霧噴嘴用稀釋翻浸泡并清洗干凈。