波峰焊是讓插件電子線路板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達到焊接目的。波峰焊是將熔融的液態(tài)焊料，借助于泵的作用，在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波，插裝了元器件的PCB置于傳送鏈上，經(jīng)過某特定的角度以及定的浸入深度穿過焊料波峰而實現(xiàn)焊點焊接的過程。

波峰焊工作原理和流程視頻講解

波峰焊工作原理詳解

波峰焊原理簡單地講，分以下4部分組成，首先是噴助焊劑、然后是預(yù)熱、然后是過錫爐、最后是出爐后冷卻。波峰焊是指將熔化的軟釬焊料，經(jīng)電動泵或電磁泵噴流成設(shè)計要求的焊料波峰,亦可通過向焊料池注入氮氣來形成，使預(yù)先裝有元器件的印制板通過焊料波峰，實現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。

波峰焊是一種借助泵壓作用，使熔融的液態(tài)焊料表面形成特定形狀的焊料波，當(dāng)插裝了元器件的裝聯(lián)組件以一定角度通過焊料波時，在引腳焊區(qū)形成焊點的工藝技術(shù)。組件在由鏈式傳送帶傳送的過程中，先在焊機預(yù)熱區(qū)進行預(yù)熱(組件預(yù)熱及其所要達到的溫度依然由預(yù)定的溫度曲線控制)。實際焊接中，通常還要控制組件面的預(yù)熱溫度，因此許多設(shè)備都增加了相應(yīng)的溫度檢測裝置(如紅外探測器)。預(yù)熱后，組件進入錫槽進行焊接。錫槽盛有熔融的液態(tài)焊料，鋼槽底部噴嘴將熔碰焊料訂出定形狀的波哆，這樣，在組件焊接面通過波時就被焊料波加熱，同時焊料波也就潤濕焊區(qū)并進行擴展填充，最終實現(xiàn)焊接過程。

波面的表面均被層氧化皮覆蓋，它在沿焊料波的整個長度方向上幾乎都保持靜態(tài)，在波峰焊接過程中，PCB接觸到錫波的前沿表面，氧化皮破裂，PCBA前面的錫波皸褶地被推向前進，這說明整個氧化皮與PCB以同樣的速度移動波峰焊機焊點成型：當(dāng)PCBA進入波面前端(A)時，基板與引腳被加熱，并在未離開波面（B）前，整個PCB浸在焊料中，即被焊料所橋聯(lián)，但在離開波尾端的瞬間，少量的焊料由于潤濕力的作用，粘附在焊盤上，并由于表面張力的原因，會出現(xiàn)以引線為中心收縮小狀態(tài)，此時焊料與焊盤間的潤濕力大于兩焊盤間的焊料的內(nèi)聚力。因此會形成飽滿，圓整的焊點，離開波尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到錫鍋中。

波峰焊點成型原理

當(dāng)PCB進入波面前端時﹐基板與引腳被加熱﹐并在未離開波面前﹐整個PCB浸在焊料中﹐即被焊料所橋聯(lián)﹐但在離開波尾端的瞬間﹐少量的焊料由于潤濕力的作用﹐粘附在焊盤上﹐并由于表面張力的原因﹐會出現(xiàn)以引線為中心收縮小狀態(tài)﹐此時焊料與焊盤間的潤濕力大于兩焊盤間的焊料的內(nèi)聚力。因此會形成飽滿﹐圓整的焊點﹐離開波尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到錫槽中。