不管是無(wú)鉛錫條還是有鉛錫條都是由錫合金構(gòu)成的，錫在與空氣不停的接觸過(guò)程中就會(huì)發(fā)生化學(xué)反應(yīng)產(chǎn)生錫渣氧化物。在焊接作業(yè)中錫條通過(guò)高溫從固態(tài)變成液態(tài)，這將大大加劇了錫的氧化速度，錫渣會(huì)越來(lái)越多。對(duì)于波峰焊中所說(shuō)的錫渣過(guò)多，先要分清楚錫渣是否正常，一般情況下少量黑色粉末狀的錫渣是正常的，而豆腐狀的錫渣卻不正常。廣晟德波峰焊來(lái)與大分析下波峰焊錫渣多的原因和減少錫渣的方法。

省錫波峰焊機(jī)

一、波峰焊錫渣很多的原因：

1.人為的關(guān)系，在適當(dāng)?shù)臅r(shí)候加錫條也是很關(guān)鍵的，加錫條的適當(dāng)時(shí)候是始終保持錫面和峰的距離要短，不要等到波峰焊爐內(nèi)錫液面與波峰焊爐差距太大才加錫。

2.波峰焊爐內(nèi)要經(jīng)常清理錫渣，使波峰掉下來(lái)的焊錫能盡快進(jìn)入爐中，而不是留在錫渣上面，受熱不均勻，也會(huì)造成錫渣過(guò)多。

3.市場(chǎng)上有部分廠波峰爐的設(shè)計(jì)不夠理想，波峰太高，峰臺(tái)過(guò)寬、雙波峰爐靠得太近以及選用旋轉(zhuǎn)泵而造成得。波峰太高，焊料從峰掉下來(lái)的時(shí)候，溫度降低偏差比較大，焊料混合著空氣沖進(jìn)錫爐中造成氧化和半溶解現(xiàn)象，導(dǎo)致錫渣的產(chǎn)生。旋轉(zhuǎn)泵沒(méi)有做好預(yù)防措施，不斷的把錫渣壓到爐中，回圈的連鎖反應(yīng)加激錫渣產(chǎn)生。

4.無(wú)鉛波峰焊的溫度一般都控制得比較低，一般為280℃±5℃（針對(duì)鉛SN-CU0.7的錫條來(lái)說(shuō)），而這個(gè)溫度是焊料過(guò)程中所要求的基本要達(dá)到的溫度，溫度偏低錫不能達(dá)到個(gè)很好的溶解，間接造成錫渣過(guò)多。 

5.平時(shí)對(duì)波峰焊爐的清理很關(guān)鍵，長(zhǎng)時(shí)間沒(méi)有清爐，爐中的雜質(zhì)含量偏高，也是造成錫渣過(guò)多原因。為解決波峰焊錫渣過(guò)多，含銅量超標(biāo)的原因，請(qǐng)定期清爐，大約每半年或年換次新錫較適宜。換錫：即把波峰焊里的錫全部清出來(lái)，清洗干凈錫爐的每個(gè)部件，再裝上每個(gè)部件，加新的錫條即可。

波峰焊錫渣

二、減少波峰焊錫渣的方法

1、嚴(yán)格控制爐溫

需要指出的是，不能單看波峰爐上儀表的顯示溫度，因?yàn)槭聦?shí)上儀表的顯示溫度與實(shí)際爐溫通常會(huì)存在偏差。這偏差與設(shè)備制造商及設(shè)備使用時(shí)間均有關(guān)系?！缹?duì)于Sn63-Pb37錫條而言，其正常使用溫度為240-250oC。使用方要經(jīng)常用溫度計(jì)測(cè)量爐內(nèi)溫度并評(píng)估爐溫的均勻性，即爐內(nèi)四個(gè)角落與爐中央的溫度是否致，我們建議偏差應(yīng)該控制在5度以內(nèi)。

2、豆腐渣狀Sn-Cu化合物的清理

在波峰焊過(guò)程中，印刷電路板表面的敷銅以及電子元器件引腳上的銅都會(huì)不斷地向熔融焊錫中溶解。而Cu與Sn間會(huì)形成Cu6Sn5金屬間化合物，該化合物的熔點(diǎn)在500oC以上，因此它以固態(tài)形式存在。同時(shí)，由于該化合物的密度為8.28g/cm3，而Sn63-Pb37焊錫的密度為8.80g/cm3，因此該化合物般會(huì)呈現(xiàn)豆腐渣狀浮于液態(tài)焊錫表面。當(dāng)然，也有部分化合物會(huì)由于波峰的帶動(dòng)作用進(jìn)入焊錫內(nèi)部。因此，排銅的工作就非常重要。其方法如下：停止波峰，錫爐的加熱裝置正常動(dòng)作，先將錫爐表面的各種殘?jiān)謇砀蓛簦冻鏊y狀的鏡面狀態(tài)。然后將錫爐溫度降低190-200oC(此時(shí)焊錫仍處于液態(tài))，而后用鐵勺等工具攪動(dòng)焊錫1-2分鐘(幫助焊錫內(nèi)部的Cu-Sn化合物上浮)，然后靜置3-5個(gè)小時(shí)。由于Cu-Sn化合物的密度較小，靜置過(guò)后Cu-Sn化合物會(huì)自然浮于焊錫表面，此時(shí)用鐵勺等工具即可將表面的Cu-Sn化合物清理干凈。

3、波峰高度的控制

波峰高度的控制不僅對(duì)于焊接質(zhì)量非常重要，對(duì)于減少錫渣也有幫助。先，波峰不宜過(guò)高，般不應(yīng)超過(guò)印刷電路板厚度方向的1/3，也就是說(shuō)波峰端要超過(guò)印刷電路板焊接面，但是不能超過(guò)元器件面。同時(shí)波峰高度的穩(wěn)定性也非常重要，這主要取決于設(shè)備制造商。從原理上講，波峰越高，與空氣接觸的焊錫表面就越大，氧化也就越嚴(yán)重，錫渣就越多。另方面，如果波峰不穩(wěn)，液態(tài)焊錫從峰回落時(shí)就容易將空氣帶入熔融焊錫內(nèi)部，加速焊錫的氧化。

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