波峰焊的溫度曲線標(biāo)準(zhǔn)是國(guó)際上公認(rèn)的一個(gè)波峰焊標(biāo)準(zhǔn)曲線圖,測(cè)試某個(gè)波峰的溫度曲線是否與標(biāo)準(zhǔn)曲線接近或融合。廣晟德下面為大家分享一下波峰焊溫度曲線控制標(biāo)準(zhǔn)。

合格波峰焊溫度曲線控制標(biāo)準(zhǔn)必須滿足:

1: 預(yù)熱區(qū)PCB板底溫度范圍為﹕90-120oC.；

2: 焊接時(shí)錫點(diǎn)溫度范圍為﹕245±10℃；

3. CHIP與WAVE間溫度不能低于180℃；

4. PCB浸錫時(shí)間：2--5sec；

5. PCB板底預(yù)熱溫度升溫斜率≦5oC/S；

6. PCB板在出爐口的溫度控制在100度以下。

波峰焊預(yù)熱溫度標(biāo)準(zhǔn)

預(yù)熱的作用是使助焊劑中的溶劑充分揮發(fā)，以免印制板通過(guò)焊錫時(shí)，影響印制板的潤(rùn)濕和焊點(diǎn)的形成;使印制板在焊接前達(dá)到定溫度，以免受到熱沖擊產(chǎn)生翹曲變形。般預(yù)熱溫度控制在180~ 200℃，預(yù)熱時(shí)間1 ~ 3分鐘。

波峰焊接溫度標(biāo)準(zhǔn)

波峰焊焊接溫度是影響焊接質(zhì)量的個(gè)重要的工藝參數(shù)。當(dāng)焊接溫度過(guò)低時(shí)，焊料的擴(kuò)展率、潤(rùn)濕性能變差，由于焊盤或元器件焊端不能充分的潤(rùn)濕，從而產(chǎn)生虛焊、拉、橋接等缺陷;當(dāng)焊接溫度過(guò)高時(shí)，則加速了焊盤、元器件引腳及焊料的氧化，易產(chǎn)生虛焊。焊接溫度應(yīng)控制在250+5℃。

波峰焊各區(qū)域溫度與持續(xù)時(shí)間同樣是由設(shè)備各區(qū)溫度設(shè)定、熔融焊料溫度與傳送帶的運(yùn)行速度來(lái)決定的。波峰焊溫度曲線測(cè)量仍然需要通過(guò)測(cè)試手段確定，其基本過(guò)程也與回流曲線測(cè)定類似。由于PcB的正面(面，Top—orBoard)般貼裝密集，因此溫度曲線可只檢測(cè)面溫度。測(cè)試時(shí)，確定傳送帶速度，然后記錄試驗(yàn)板面少三個(gè)點(diǎn)的溫度。反復(fù)調(diào)整加熱器溫度值使各點(diǎn)溫度達(dá)到設(shè)定的曲線要求，后再進(jìn)行實(shí)裝測(cè)試并進(jìn)行必要的調(diào)整。在編制工藝文件時(shí)，除了記錄加熱溫度曲線設(shè)定外，般還要記錄焊劑及其徐布工藝參數(shù)(泡沫高度、噴射角度、壓力、密度控制要求以及焊劑情理等)，焊料波參數(shù)、焊料撿測(cè)和撤渣要求等，這些都是波峰焊的主要工藝參數(shù)。

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