波峰焊爐溫對焊接質(zhì)量影響很大，波峰焊接溫度取決于焊點形成最佳狀態(tài)所需要的溫度，這里是指焊料熔液的溫度，往往實際溫度與計算機設(shè)置的溫度有些偏差，焊接前，必須進行實際測量。用校準的溫度計或電子溫度計測量錫槽各點溫度。按實際溫度值修改計算機設(shè)置的參數(shù)。當基本達到設(shè)計溫度時，空載運行4分鐘，使溫度分布均勻后，再進行焊接。

波峰焊爐的溫度對焊接質(zhì)量影響，PCB預(yù)熱的工藝溫度隨上下浮動，焊接效果立即會發(fā)生變化。如果變化量太大以于預(yù)熱的工藝溫度超過限值，會造成焊點法形成、虛焊、焊層太厚或太薄、 橋連等不良現(xiàn)象?？梢姯h(huán)境 、溫度對預(yù)熱工藝溫度時間曲線的影響。

無鉛錫條需要的波峰焊錫爐溫度：如果是錫銀銅合金,實際溫度需要255；如果是錫銅合金,實際溫度260以上。錫爐溫度般設(shè)定在比焊料熔點溫度高50度以上。

當環(huán)境溫度發(fā)生較大的變化時，溫度若偏低，焊錫波的流動性變差，表面張力大，易造成虛焊和拉等焊接缺陷，失去波峰焊接所應(yīng)具有的優(yōu)越性，一般不作為直接受力結(jié)構(gòu)件應(yīng)用的6N每個焊點就承受3N的力這個與螺柱焊接不同受力只是裝配的瞬間力矩并且有足夠的焊接面積支持，焊接面彎曲卡扣引腳呈八字就不會出現(xiàn)拉脫情況了若不改結(jié)構(gòu)的話6N每個焊點就承受3N的力這個與螺柱焊接不同受力只是裝配的瞬間力矩并且有足夠的焊接面積支持，焊接面彎曲卡扣引腳呈八字就不會出現(xiàn)拉脫情況了若不改結(jié)構(gòu)的話若溫度偏高，有可能造成元件損傷，增強焊料氧化。