電子產(chǎn)品制造焊接無鉛回流焊工藝也已成為主要工藝，無鉛回流焊設(shè)備的設(shè)計(jì)必須更改以滿足無鉛的要求，機(jī)器中的熱敏感部件必須被修改，或者要采取措施防止熱量向這些部件傳遞。所以無鉛回流焊溫度設(shè)置非常重要，廣晟德回流焊這里與大家分享無鉛回流焊溫度設(shè)置要點(diǎn)。

無鉛回流焊接達(dá)到熔點(diǎn)的溫度要比有鉛流焊接的溶點(diǎn)溫度高出30度左右，在無鉛回回流焊工藝中答，無鉛回流焊接的熔點(diǎn)根據(jù)無鉛錫膏的不同而不同錫銅合金的錫膏熔點(diǎn)在227度，錫銀銅合金的熔點(diǎn)在217度，低于這個(gè)溫度錫膏就是不會(huì)融化，在這里也要特別注意一下如果無鉛回流焊廠家做的設(shè)備保溫不佳的情況下，測試溫度和錫膏實(shí)際在無鉛回流焊爐膛中的溫度要相差10度左右。

無鉛回流焊溫度曲線

無鉛回流焊工藝溫度曲線分為以下幾段：預(yù)熱、保溫干燥、焊接。預(yù)熱是為了使元器件在焊接時(shí)所受的熱沖擊最小。元器件一般能忍受的溫度變化速率為4℃/SEC以下，因此預(yù)熱階段升溫速率一般控制在1℃/SEC～3℃/SEC，同時(shí)溫升太快會(huì)造成焊料濺出。

無鉛回流焊工藝保溫干燥是為了保證焊料助焊劑完全干燥，同時(shí)助焊劑對(duì)焊接面的氧化物去除，起活化作用。廣晟德回流焊接區(qū)，錫膏開始融化并呈流動(dòng)狀態(tài)，一般要超過熔點(diǎn)溫度20℃才能保證焊接質(zhì)量。為了保證呈流動(dòng)狀態(tài)的焊料可潤濕整個(gè)焊盤以及元器件的引出端，要求焊料呈熔融狀態(tài)的時(shí)間為40～90秒，這也是決定是否產(chǎn)生虛焊和假焊的重要因素。