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無鉛波峰焊溫度控制在多少

2024-07-01 分類: 產(chǎn)品知識(shí) 作者: 廣晟德 閱讀量: 629

無鉛波峰焊的溫度控制主要涉及到預(yù)熱區(qū)、焊接區(qū)和冷卻區(qū)三個(gè)部分,以下是詳細(xì)的溫度控制范圍和注意事項(xiàng):
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無鉛波峰焊的溫度控制主要涉及到預(yù)熱區(qū)、焊接區(qū)和冷卻區(qū)三個(gè)部分,以下是詳細(xì)的溫度控制范圍和注意事項(xiàng):

無鉛波峰焊生產(chǎn)線


一、波峰焊預(yù)熱區(qū)溫度:


1、控制范圍:通常設(shè)定在90℃-120℃。

2、預(yù)熱時(shí)間:建議在80秒-150秒之間,一般為120秒左右。

3、升溫斜率:應(yīng)小于或等于5℃/s。

4、預(yù)熱過程:從低溫80℃斜升到高溫130℃以下,從開機(jī)預(yù)熱到升溫到理想溫度需花費(fèi)5-10分鐘。

5、PCB板的預(yù)熱溫度:應(yīng)控制在180℃以下。


二、波峰焊接區(qū)溫度:


1、控制范圍:焊接溫度是關(guān)鍵參數(shù),一般設(shè)定在245℃±10℃的范圍內(nèi)。

2、錫槽最佳溫度:250℃-265℃,以保證焊點(diǎn)能夠充分熔化,形成牢固的連接。

3、加熱斜率:控制在1-3℃/s。

4、CHIP與WAVE之間的溫度:應(yīng)高于180℃。


三、波峰焊冷卻區(qū)溫度:


1、降溫斜率:根據(jù)冷卻系統(tǒng)來設(shè)定,一般保持在5-12℃/s。

2、PCB板在冷卻出口的溫度:最好低于100℃。


四、注意事項(xiàng):


1、溫度曲線的設(shè)置應(yīng)根據(jù)所使用的PCB板、錫條和助焊劑供應(yīng)商提供的溫度、時(shí)間等性能數(shù)據(jù)作為參考,并結(jié)合實(shí)際生產(chǎn)的產(chǎn)品的波峰焊工藝來設(shè)置溫度曲線。

2、實(shí)際溫度與顯示溫度的差距應(yīng)控制在5℃以內(nèi)(有夾具時(shí)相差不能超過10℃)。如果溫度超過這個(gè)范圍,應(yīng)及時(shí)調(diào)整或通知設(shè)備工程師進(jìn)行檢查。

3、對(duì)于已經(jīng)設(shè)置好的溫度曲線不要隨意修改,重要參數(shù)的調(diào)整需要經(jīng)過設(shè)備工程師確認(rèn)沒有問題并存檔后方可使用。

4、每個(gè)型號(hào)生產(chǎn)或換線前必須測(cè)量爐溫曲線。


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