溫度曲線在回流焊接中起到了至關(guān)重要的作用，它直觀地體現(xiàn)了線路板在回流焊爐內(nèi)焊接溫度的變化過程。以下是溫度曲線在回流焊接中的詳細作用及回流焊流程的描述：

一、溫度曲線在回流焊接中的作用

1、了解焊接過程：溫度曲線可以幫助工程師了解整個回流焊過程中的溫度變化情況，這對于優(yōu)化回流焊參數(shù)、檢測焊接缺陷等方面都非常重要。

2、驗證焊接參數(shù)：通過溫度曲線，工程師可以驗證回流焊接參數(shù)是否符合設(shè)計要求，如焊接溫度、時間、冷卻速度等。如果參數(shù)不正確，工程師可以針對性地進行調(diào)整，以確保回流焊接品質(zhì)和性能。

3、檢查焊接缺陷：溫度曲線還可以幫助工程師檢測回流焊接缺陷，如焊接溫度過高或過低、焊接時間不足等。這些缺陷可能會導(dǎo)致焊點開裂、失效等問題，通過分析溫度曲線，可以及時發(fā)現(xiàn)并解決這些問題。

二、回流焊流程

回流焊加工的為表面貼裝的板，其流程可分為單面貼裝和雙面貼裝兩種：

A. 單面貼裝流程

1、預(yù)涂錫膏：在PCB板的焊盤上預(yù)先涂覆一層錫膏。

2、貼片：通過手工或機器自動的方式，將電子元器件準確地放置在PCB板的焊盤上。

3、回流焊：將貼好元器件的PCB板送入回流焊爐，根據(jù)設(shè)定的溫度曲線進行焊接。

4、檢查及電測試：對焊接完成的PCB板進行檢查，并進行電性能測試，確保焊接質(zhì)量和產(chǎn)品性能。

B. 雙面貼裝流程

1、A面預(yù)涂錫膏：在PCB板的A面（如正面）焊盤上預(yù)先涂覆一層錫膏。

2、貼片：將電子元器件放置在A面的焊盤上。

3、回流焊：對A面進行回流焊。

4、B面預(yù)涂錫膏：在PCB板的B面（如反面）焊盤上預(yù)先涂覆一層錫膏。

5、貼片：將電子元器件放置在B面的焊盤上。

6、回流焊：對B面進行回流焊。

7、檢查及電測試：同單面貼裝流程。

三、回流焊溫度曲線的設(shè)置

回流焊爐溫曲線一般根據(jù)所使用的錫膏、PCB上的器件以及所使用的材料來設(shè)定。在不同的PCB和不同的環(huán)境下，所產(chǎn)生的溫度曲線也是不同的。溫度曲線的設(shè)置包括預(yù)熱階段、恒溫階段和降溫階段，每個階段的溫度都需要根據(jù)實際情況進行調(diào)整，以確保焊接質(zhì)量和生產(chǎn)效率。

四、PCB質(zhì)量對回流焊工藝的影響

PCB質(zhì)量對回流焊工藝有著重要的影響。例如，焊盤鍍層厚度不夠可能導(dǎo)致焊接不良。如果焊盤表面鍍層厚度不足（如錫厚不夠），將導(dǎo)致高溫下熔融時錫量不足，元件與焊盤不能很好地焊接。因此，對于焊盤表面錫厚的控制是確保焊接質(zhì)量的重要因素之一。