波峰焊接是一種常用的連接電子元器件的焊接方法，其工藝要點(diǎn)包括以下幾個(gè)方面：

1、焊接前準(zhǔn)備：首先要確保焊接部位表面清潔無(wú)塵，使用干凈的無(wú)塵室和焊接設(shè)備。

2、焊接參數(shù)設(shè)置：根據(jù)焊接器件的材料、尺寸和焊接方式，合理設(shè)置焊接參數(shù)，如焊接電流、焊接時(shí)間、焊接電壓等。

4、焊接過(guò)程控制：焊接時(shí)需要保持穩(wěn)定的焊接參數(shù)，并注意防止熱損傷和氧化等問(wèn)題。同時(shí)，要注意焊接過(guò)程中的溫度控制，避免焊接部位過(guò)熱導(dǎo)致變形或損壞。

5、焊接后處理：焊接完成后，要對(duì)焊接部位進(jìn)行清理和檢查，確保焊接質(zhì)量符合要求。如有不良現(xiàn)象，需要進(jìn)行修復(fù)和處理。

6、環(huán)保意識(shí)：在波峰焊接過(guò)程中，要注意環(huán)境保護(hù)，避免對(duì)環(huán)境造成污染。例如，使用環(huán)保型焊接設(shè)備和焊接材料，減少?gòu)U棄物的產(chǎn)生等。

總之，波峰焊接工藝要點(diǎn)需要綜合考慮焊接器件的特性、焊接設(shè)備的性能以及環(huán)保等因素，以確保焊接質(zhì)量符合要求，并保護(hù)環(huán)境。