回流焊是通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊?；亓骱高^(guò)程通常包括預(yù)熱、熔化、回流和冷卻四個(gè)階段。

回流焊原理介紹

回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生，我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過(guò)這種工藝焊接到線路板上的。這種設(shè)備的內(nèi)部有一個(gè)加熱電路，將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。

回流焊工藝介紹

當(dāng)PCB進(jìn)入升溫區(qū)(干燥區(qū))時(shí)，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時(shí)，焊膏中的助焊劑潤(rùn)濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤、元器件端頭和引腳與氧氣隔離。PCB進(jìn)入保溫區(qū)時(shí)，PCB和元器件得到充分的預(yù)熱，以防止在焊接過(guò)程中產(chǎn)生過(guò)多的熱量。在保溫區(qū)內(nèi)，錫膏被加熱至熔點(diǎn)并流動(dòng)到元器件端頭上，然后通過(guò)回流氣流將它們重新加熱并固化。最后在冷卻區(qū)內(nèi)進(jìn)行冷卻，以使焊接區(qū)域達(dá)到適當(dāng)?shù)臏囟取?/p>