回流焊接中溫度曲線的設(shè)置是重中之重，在回流焊過(guò)程中，合理的預(yù)熱對(duì)于激活助焊劑、防止熱沖擊、改善線路板的焊接質(zhì)量等方面都是有積極意義的。廣晟德下面來(lái)簡(jiǎn)單介紹一下。

回流焊溫度和時(shí)間設(shè)置方法視頻介紹

回流焊預(yù)熱是回流焊爐中靠前的一個(gè)溫區(qū)，主要功能是除去焊膏中易揮發(fā)的溶劑，削減對(duì)元件的熱沖擊，一起使助焊劑充沛活化，并且使溫度差變得較小等。在SMT貼片中預(yù)熱區(qū)的溫度和時(shí)間設(shè)置需要根據(jù)實(shí)際的PCBA上熱容量最大的部品、PCB面積、PCB厚度以及所用錫膏功能來(lái)確定。

預(yù)熱段溫度上升率：就SMT貼片加工的回流焊加熱階段而言，溫度范圍在室溫與溶點(diǎn)溫度之間慢的上升率可望削減大部分的缺陷。對(duì)最佳曲線而言引薦以0.5～1℃/sec的慢上升率，對(duì)傳統(tǒng)曲線而言要求在3～4℃/sec以下進(jìn)行升溫較好。