通孔回流焊可實(shí)現(xiàn)在單一步驟中同時(shí)對(duì)穿孔元件和表面貼裝元件(SMC/SMD)進(jìn)行回流焊；波峰焊工藝是比較傳統(tǒng)的電子產(chǎn)品插件焊接工藝。廣晟德回流焊下面來(lái)與大家分享一下通孔回流焊與波峰焊的區(qū)別。

通孔回流焊工藝特點(diǎn)

通孔回流焊有時(shí)也稱作分類元件回流焊，正在逐漸興起。通孔回流焊接工藝就是使用回流焊接技術(shù)來(lái)焊接有引腳的插件元件和異型元件。對(duì)某些如SMT元件多而穿孔元件（插件元件）較少的產(chǎn)品，這種工藝流程可取代波峰焊，而成為PCB混裝技術(shù)中的個(gè)工藝環(huán)節(jié)。通孔回流焊大的好處就是可以在發(fā)揮表面貼裝制造工藝的優(yōu)點(diǎn)的同時(shí)使用通孔插件來(lái)得到較好的機(jī)械聯(lián)接強(qiáng)度。

波峰焊工藝特點(diǎn)

波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個(gè)斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊錫條。

通孔回流焊接工藝與波峰焊接工藝相比的優(yōu)勢(shì)

1、通孔回流焊接工藝首先是減少了工序，省去了波峰焊這道工序，多種操作被簡(jiǎn)化成一種綜合的工藝過(guò)程;

2、通孔回流焊接工藝需要的設(shè)備、材料和人員較少;

3、通孔回流焊接工藝可降低生產(chǎn)成本和縮短生產(chǎn)周期;

4、可降低因波峰焊而造成的高缺陷率;

5、可省去了一個(gè)或一個(gè)以上的熱處理步驟，從而改善PCB可焊性和電子元件的可靠性，等等。

通孔回流焊機(jī)與波峰焊機(jī)相比的劣勢(shì)

1、通孔回流焊工藝由于采用了焊膏，焊料的價(jià)格成本相對(duì)波峰焊的錫條較高。

2、通孔回流焊工藝須訂制特別的專用模板，價(jià)格較貴。而且每個(gè)產(chǎn)品需各自的套印刷模板及回流焊模板。

3、通孔回流焊爐可能會(huì)損壞不耐高溫的元件。在選擇元件時(shí)，特別注意塑膠元件，如電位器等可能由于高溫而損壞。