整個回流焊接過程中回流焊機可以分5個溫區(qū)工序。即是：1．升溫區(qū)；2．恒溫區(qū)；3．助焊區(qū)；4．焊接區(qū)；5．冷卻區(qū)。廣晟德回流焊這里為大家簡單分享介紹一下回流焊機各溫區(qū)的具體作用。

回流焊升溫區(qū)作用：升溫區(qū)是第一工序，是在不損害產(chǎn)品的情況下，盡快使PCBA上的各點的溫度進入工作狀態(tài)。所謂工作狀態(tài)，即開始對無助于焊接的錫膏成份進行揮發(fā)處理。

回流焊恒溫區(qū)作用：恒溫區(qū)起著兩個作用。一是恒溫，就是提供足夠的時間讓冷點的溫度‘追’上熱點。當(dāng)焊點的溫度越接近熱風(fēng)溫度時，其升溫速率就越慢，我們就利用這種現(xiàn)象來使冷點的溫度逐漸接近熱點溫度。使熱冷點溫度接近的目的，是為了減少進入助焊和焊接區(qū)時峰值溫差的幅度，便于控制個焊點的質(zhì)量和確保一致性。恒溫區(qū)的第二個作用是對錫膏中已經(jīng)沒有用的化學(xué)成份進行揮發(fā)處理。

回流焊助焊區(qū)作用：助焊工序是錫膏中的活性材料（助焊劑）發(fā)揮作用的時候。此刻的溫度和時間提供助焊劑清洗氧化物所需的活化條件。

回流焊的焊接區(qū)作用：當(dāng)溫度進入焊接區(qū)后，所提供的熱量足以熔化錫膏的金屬顆粒。一般上器件焊端和PCB焊盤所使用的材料，其熔點都高于錫膏，所以本區(qū)的開始溫度由錫膏特性決定。例如以63Sn37錫膏來說，此溫度為183oC。升溫超過此溫度后，溫度必須繼續(xù)上升，并保持足夠的時間使熔化的錫膏有足夠的潤濕性，以及能夠和各器件焊端以及PCB焊盤間形成IMC為準(zhǔn)。

回流焊冷卻區(qū)作用：最后的冷卻區(qū)作用，除了使PCBA回到室溫便于后工序的操作外，冷卻速度也可以控制焊點內(nèi)部的微結(jié)晶結(jié)構(gòu)。這影響焊點的壽命。