波峰焊流程初始的階段是整個波峰焊接質(zhì)量管控環(huán)節(jié)中最非常重要的部分，只要這部分的準備工作仔細檢查做好應該做的，那就只有余下的生產(chǎn)過程中的溫度控制、傳送速度和傾角把控好就能夠保證smt加工波峰焊接的質(zhì)量。廣晟德這里著重分享一下波峰焊運輸角度和波峰高度調(diào)整。

波峰焊運輸傾斜角度調(diào)整

線路板波峰焊接時通過對運輸傾斜角度調(diào)節(jié)，可以調(diào)控PCB與波峰面的焊接時間，有助于焊料面與PCB更快分離，回到錫爐內(nèi)，減少橋連和包焊的成本?？刂坪貌ǚ搴负附舆\輸傾角可以更有利于焊點成型， 當pcb進入波峰面前端的時候，基板與引腳被加熱，并在未離開波峰面之前，整個pcb浸在焊料中，由于潤濕力的作用，焊料粘附在焊盤上，由于表面張力的原因，還會出現(xiàn)以引線為中心收縮到最小狀態(tài)，這個焊料與焊盤之間的濕潤度大于兩焊盤之間的焊料內(nèi)聚力，會形成圓整飽滿的焊點，波峰尾部多余的焊料，會因為重力落回到錫爐中。

線路板波峰焊接運輸爬坡角度為3—7℃。是通過調(diào)整波峰焊機傳 輸裝置的傾斜角度來實現(xiàn)的。線路板過波峰焊時適當?shù)呐榔陆嵌扔欣谂懦龤埩粼诤更c和元件周圍由焊劑產(chǎn)生的氣體。特別是當 THT 與 SMD 混裝時，由于通孔比較少，更應適當加大印制板爬坡角度；通過調(diào)節(jié)傾斜角度還可以調(diào)整 PCB 與波峰的接觸時間；傾斜角度越大，焊點接觸波峰的時間就越短，焊接時間也就相應較短；反之，焊點接觸波峰的時間變長，焊接時間也就相應較長；適當加大印制板波峰焊接爬坡角度還有利于焊點與焊料波的剝離。當焊點離開波峰時，如果焊點與焊料波的剝離速度太慢，容易造成橋接；

波峰焊波峰高度調(diào)整

波峰焊波峰高度通過波峰焊變頻調(diào)速器調(diào)節(jié)波峰馬達轉(zhuǎn)速來決定其波高度。后部波峰可根據(jù)線路板的不同因素，通過調(diào)節(jié)導向板來調(diào)整不同的波形狀。波峰焊波峰的調(diào)整一般是指調(diào)整波峰焊的波高度。波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。波峰高度要平穩(wěn)，波峰高度達到線路板厚度的l／2～2／3為宜，波峰高度過高，會造成焊點拉，堆錫過多，也會使錫溢元件面燙傷元器件，波過低往往會造成漏焊和掛錫。

適當?shù)牟ǚ甯叨仁购噶喜▽更c增加壓力和流速有利于焊料潤濕金屬表面、流入小孔，波峰高度般控制在印制板厚度的2/3處。波峰焊前波峰作用通過快速移動的錫波，沖刷掉因遮蔽效應二滯留在貼裝元器件背后的助焊劑讓焊點得到可靠的潤滑，后部波峰的平穩(wěn)波這是進步修正已被潤滑但形狀不規(guī)整的焊點，使完美。