回流焊溫度曲線是指PCB板通過回爐時，PCB板上某點的溫度隨時間變化的曲線。通過溫度曲線直觀來分析某個元件在整個回流焊過程中的溫度變化情況。對獲得最佳的可焊性，避免由于超溫而對元件造成損壞，以及保證焊接質(zhì)量提供幫助。通常由四個溫區(qū)組成，他們分別為預(yù)熱區(qū)、保溫區(qū)、再流區(qū)與冷卻區(qū)。

預(yù)熱區(qū) 指從室溫逐步加熱至150℃左右的區(qū)域，焊膏中溶劑得到揮發(fā)，元器件逐步升溫縮小與再流焊的溫差。

保溫區(qū) 溫度維持在150℃-160℃，焊膏中活性劑開始作用去除待焊接表面氧化層。

再流區(qū)溫度逐步上升超過焊膏熔點溫度30-40％，峰值溫度達到220-230℃時間短于10秒，焊膏完全熔化并濕潤元器件焊端與焊盤。

冷卻區(qū) 迅速降溫形成焊點完成焊接。

由于元器件大小、多少與品種及PCB板的尺寸多個因素，要獲得理想而一致的曲線需要反復(fù)調(diào)整設(shè)備各溫區(qū)加熱器才能達到最佳溫度曲線，溫度曲線主要反映PCBA的受熱型狀態(tài)，也就調(diào)整最佳工藝參數(shù)。

溫度曲線的測定是通過溫度測試記錄儀進行，這種記錄測試儀，一般由多個熱電偶與記錄儀組成。五到六個熱電偶分別固定在小元件、大器件、BGA內(nèi)部、PCB邊緣等位置，連接記錄儀，一起隨PCB進入爐膛進行溫度-時間參數(shù)的記錄。出口處取出后再連上顯示器，經(jīng)專用軟件的曲線描繪與數(shù)據(jù)的分析。