波峰焊接溫度設(shè)置是根據(jù)所有的助焊劑、PCB、元器件和焊料的不同，助焊劑和焊料與PCB、元器件必須相匹配才能達(dá)到完美的焊接效果。波峰焊接工藝過(guò)程中，需要制訂相應(yīng)的工藝曲線是保證焊接品質(zhì)管理的重要保證，廣晟德分享認(rèn)為理想的波峰焊接溫度工藝曲線的要求必須滿足一下要求：

一、預(yù)熱的最高溫度：

該溫度必須滿足助焊劑的最佳活性溫度及PCB板元器件的溫度，如果溫度過(guò)低則容易導(dǎo)致連焊短路的現(xiàn)象，達(dá)不到阻焊劑活化溫度則出現(xiàn)虛焊等不良現(xiàn)象。因此在做無(wú)鉛和有錢焊料是應(yīng)選擇的阻焊劑必須與PCB、焊料、元器件相匹配。（無(wú)鉛預(yù)熱溫度一般為80-125℃。該參數(shù)僅供參考，以助焊劑供應(yīng)商提供為準(zhǔn)，但必須滿足自己PCB焊接要求）。

二、線路板熱補(bǔ)償?shù)魷兀?/strong>

無(wú)鉛焊接一般要求不低于最高預(yù)熱溫度20℃，掉溫太多容易導(dǎo)致連焊的現(xiàn)象，盡量保證不掉溫（適當(dāng)提高熱補(bǔ)償設(shè)置）。

三、波峰焊接溫度：

根據(jù)不同的焊料要求溫度不同（如錫銅焊料的溫度要高于錫銀銅錫聊得溫度。無(wú)鉛焊料一般在230℃以上。該參數(shù)僅供參考，一焊料供應(yīng)商提供要求為準(zhǔn)。）該溫度過(guò)低會(huì)導(dǎo)致連焊，通空板不透錫等現(xiàn)象，溫度過(guò)高會(huì)導(dǎo)致燒板，如PCB氣泡，嚴(yán)重變形上錫到PCB表面等現(xiàn)象。選擇的焊料溫度必須與板材耐熱溫度相匹配。

四、波峰時(shí)間段的掉溫：

無(wú)鉛不要掉至200℃。如果熱補(bǔ)償溫度或兩波峰間溫度掉的過(guò)多容易使元器件被熱沖擊損壞，同時(shí)也可以使PCB受熱應(yīng)力影響導(dǎo)致板上線路斷裂等現(xiàn)象，盡量保證掉溫在20℃以內(nèi)最理想。如果掉溫太多可適當(dāng)考慮提高預(yù)熱區(qū)溫度設(shè)置加快運(yùn)輸速度或調(diào)整導(dǎo)軌角度等波峰焊參數(shù)。

五、兩波峰焊間的時(shí)間：

無(wú)鉛焊接一般為3-5S。作為只有插件不帶載具的焊接可不考慮開(kāi)啟整流波直接過(guò)平波。時(shí)間過(guò)短會(huì)出現(xiàn)連焊、不透錫、虛焊、球焊等現(xiàn)象，時(shí)間過(guò)長(zhǎng)會(huì)導(dǎo)致焊錫不飽滿、虛焊、燒板、變形、元器件損壞等現(xiàn)象。時(shí)間過(guò)短可考慮減低運(yùn)輸速度和預(yù)熱溫度，時(shí)間過(guò)短則反之。

六、波峰焊降溫斜率：

有鉛一般在4℃/S以下，無(wú)鉛一般在6℃/S以下。具體根據(jù)板材和元件熱性質(zhì)決定。