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SMT回流焊操作使用注意事項

2022-09-07 分類: 產(chǎn)品知識 作者: 廣晟德科技 閱讀量: 1758

smt回流焊是smt后段設(shè)備,主要的作用是將錫膏熱熔,然后讓電子元件吃錫,從而固定在pcb焊盤上,因此smt回流焊設(shè)備是smt三大件之一,回流焊的作用和影響對于生產(chǎn)的產(chǎn)品品質(zhì)非常重要,廣晟德這里分享一下SMT回流焊操作使用注意事項。
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smt回流焊是smt后段設(shè)備,主要的作用是將錫膏熱熔,然后讓電子元件吃錫,從而固定在pcb焊盤上,因此smt回流焊設(shè)備是smt三大件之一,回流焊的作用和影響對于生產(chǎn)的產(chǎn)品品質(zhì)非常重要,廣晟德這里分享一下SMT回流焊操作使用注意事項。

L8回流焊機(jī)


1. 溫區(qū)的設(shè)置不能隨意調(diào)整,上列溫區(qū)參數(shù)基本是按照焊接pcb板面積占焊接爐傳送鋼網(wǎng)有效面積90%、走帶速率為75cm±10cm/S較好的實際固化效果而定的。當(dāng)加工的pcb板面積有較大的出入時,應(yīng)對帶速進(jìn)?微調(diào)以達(dá)到良好的焊接效果。調(diào)節(jié)的一般原則為:pcb板面積小時,網(wǎng)帶走速稍快,pcb板面積大時,網(wǎng)帶走速稍慢,一切以達(dá)到良好的焊接效果為準(zhǔn);


2. 溫控表的PID參數(shù)不得隨便設(shè)置;


3. 回流焊機(jī)的進(jìn)出料?在使用過程中應(yīng)避免外界自然風(fēng)吹入而影響爐內(nèi)動態(tài)溫度平衡,影響焊接質(zhì)量;


4. 回流焊爐出料?的PCB工件送出時,要避免燙傷操作人員手的事故發(fā)生;也要防止PCB板堆積在出料?,造成PCB板墜落或出?的PCB板處高溫狀態(tài)下焊錫強(qiáng)度低SMD元器件因墜落或擠壓沖擊而脫落;


5. 做好焊機(jī)設(shè)備的日常保養(yǎng)工作:每日清潔設(shè)備表面使之無污穢,加油手動模式時每周1次點(diǎn)擊加油按鈕用高溫潤滑油(BIO-30)潤滑滾鏈;連續(xù)生產(chǎn)時,每月不少于兩次:檢查給爐電機(jī)及各轉(zhuǎn)動軸輪添加高溫潤滑油;


6. 每日開機(jī)前檢查焊機(jī)的接地線是否連接可靠;


7.故障排除后,合上設(shè)備總電源,順時針旋動紅色蘑菇狀急停開關(guān),即可恢復(fù)返回原工作狀態(tài)。關(guān)機(jī)時不可讓PCB及傳送鋼網(wǎng)帶停止在尚為高溫狀態(tài)下的爐內(nèi),應(yīng)是使機(jī)內(nèi)溫度下降后再停傳送帶。


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