一般再流焊接爐操作界面上所顯示的溫度是爐中內(nèi)置一個(gè)熱電偶測頭處的溫度，它既不是PCB上的溫度、也不是因?yàn)榘l(fā)熱體表面或電阻絲的溫度，實(shí)際上是熱風(fēng)的溫度。要設(shè)置爐溫，必須了解以下兩個(gè)熱傳遞的基本規(guī)律。廣晟德分享一下回流焊爐溫曲線的設(shè)置規(guī)律。

一、在回流焊爐測試內(nèi)給定的一點(diǎn)，如果PCB溫度明顯低于控制爐溫，那么PCB將升溫；如果PCB溫度水平高于整體爐溫，那么PCB溫度將下降；如果PCB溫度與爐溫達(dá)到相等，將無熱量進(jìn)行交換。

二、回流焊爐溫與PCB溫度差越大，PCB溫度變化越快。

回流焊爐溫的設(shè)置，一般應(yīng)先確定一個(gè)爐子鏈條的傳送信息速度，其后才開始進(jìn)行工作溫度的設(shè)定。鏈速慢、爐溫可低點(diǎn)，因?yàn)檩^長的時(shí)間也可達(dá)到熱平衡；反之，可提高回流爐溫。

如果PCB上元器件密、大元器件多，要達(dá)到熱平衡，需要較多熱量，這就要求提高回流焊爐溫；相反，則要求降低回流焊爐溫。應(yīng)該強(qiáng)調(diào)的是，鏈條調(diào)速范圍一般不大，因?yàn)榇_定了回流焊爐的焊接工藝時(shí)間和溫度區(qū)總長度，除非回流焊爐的溫度區(qū)相對較大和較長，否則生產(chǎn)能力是相當(dāng)充足的。