波峰焊的工藝參數(shù)比較多，而這些參數(shù)之間互相影響，相當(dāng)復(fù)雜。比如，改變預(yù)熱溫度和時(shí)間，就會(huì)影響焊接溫度，預(yù)熱溫度低了，pcb接觸波峰時(shí)吸熱多，就會(huì)起到降低焊接溫度的作用；又比如，調(diào)整了傳送速度，會(huì)對(duì)所有有關(guān)溫度和時(shí)間的參數(shù)產(chǎn)生影響，因此，無(wú)論調(diào)整哪一個(gè)參數(shù)，都會(huì)對(duì)其他參數(shù)產(chǎn)生不同的影響。

調(diào)整波峰焊工藝參數(shù)要根據(jù)波峰焊接原理，設(shè)計(jì)理想的溫度曲線和工藝規(guī)范。與再流焊一樣，也要測(cè)量實(shí)時(shí)溫度曲線，然后根據(jù)試焊或首焊（件）的焊接結(jié)果進(jìn)行調(diào)整。

波峰焊工藝視頻講解

綜合調(diào)整工藝參數(shù)時(shí)首先要保證焊接溫度和時(shí)間。雙波峰焊有鉛波峰焊錫爐溫度控制在245±5℃，測(cè)溫曲線PCB板上焊點(diǎn)溫度的低值為215℃；無(wú)鉛錫爐溫度控制在265±5℃，PCB板上焊點(diǎn)溫度低值為235℃。

波峰焊工藝參數(shù)基本調(diào)整控制要求如下：

a.浸錫時(shí)間為：波1控制在0.3~1秒，波2控制在2~3秒;

b.傳送速度為：0.7~1.5米/分鐘;

c.夾送傾角為：4~6度;

d.助焊劑噴霧壓力為：2~3Psi;

e.針閥壓力為：2~4Psi;

f.除以上參數(shù)設(shè)置標(biāo)準(zhǔn)范圍外，如客戶對(duì)其產(chǎn)品有特殊制定要求則由工藝工程師在產(chǎn)品作業(yè)指導(dǎo)書上依其規(guī)定指明執(zhí)行。 

焊點(diǎn)與波峰的接觸長(zhǎng)度可以用一塊帶有刻度的耐高溫玻璃測(cè)試板過(guò)一次波峰進(jìn)行測(cè)量。傳輸速度是影響產(chǎn)量的因素。在保證焊接質(zhì)量的前提下，通過(guò)合理地綜合調(diào)整各工藝參數(shù)，可以實(shí)現(xiàn)盡可能提高產(chǎn)量的目的

如客戶或產(chǎn)品對(duì)溫度曲線參數(shù)有單規(guī)定和要求，應(yīng)根據(jù)公司波峰焊機(jī)的實(shí)際性能與客戶協(xié)商確定的標(biāo)準(zhǔn)，以滿足客戶和產(chǎn)品的要求。