波峰焊工藝管控是堅持工藝進程的安穩(wěn)，實施對缺點的防備。波峰焊操作人員擔(dān)任履行監(jiān)控 工程師擔(dān)任工藝制程編制， 工程師擔(dān)任工藝制程編制，處理和調(diào)整出產(chǎn)進程中波峰焊不能滿意操控要求等反常情況監(jiān) 控釬料槽雜質(zhì)的含量、送樣檢測成份、檢測陳述剖析及反常處理。廣晟德科技這里分享一下插件元器件在波峰焊接工藝中的注意要點。

波峰焊工作視頻

1．插件元器件波峰焊前的烘干處理 

為了消除在制造過程中就隱蔽于PCB內(nèi)殘余的溶劑和水分，特別是在焊接中當(dāng)PCB上出現(xiàn)氣泡時，建議對PCB板進行上線前的預(yù)烘干處理。 PCB在上線之前進一步預(yù)烘干處理對消除PCB制板過程中所形成的殘余應(yīng)力，減少波峰焊接時PCB的翹曲和變形也是極為有利的。 

2．插件元器件波峰焊預(yù)熱溫度 

預(yù)熱溫度是隨時間、電源電壓、周圍環(huán)境溫度、季節(jié)及通風(fēng)狀態(tài)的變化而變化的。當(dāng)加熱器和PCB間的距離及夾送速度一定時，調(diào)控預(yù)熱溫度的方法通常是通過改變加熱器的加熱功率來實現(xiàn)。;下表為我國電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)“SJ/T 10534-94”給出的預(yù)熱溫度(是指在PCB焊接面上的溫度);

3．插件元器件波峰焊料溫度 

為了使熔化的焊料具有良好的流動性和潤濕性，較佳的焊接溫度應(yīng)高于焊料熔點溫度。 

4．插件元器件波峰焊夾送速度 

波峰焊接時間往往可以用夾送速度來反映。波峰焊接中最佳夾送速度的確定，要根據(jù)具體的生產(chǎn)效率、PCB基板和元件的熱容量、預(yù)熱溫度等綜合因素，通過工藝測試來確定。 

5．波峰焊工藝夾送傾角 

目前公認(rèn)較好的傾角范圍為7°～15°（ 3°～7°）。 

6．波峰焊波峰高度 

波峰焊接機最適宜焊接的波峰高度范圍一般為6～8mm。 

7．波峰焊浸入深度 

以PCB板浸入焊料波三分之一至三分之二板厚為宜。