波峰焊接是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象，所以叫“波峰焊”，主要材料是焊錫條。廣晟德科技這里分享一下波峰焊接操作步驟與注意要點(diǎn)。

波峰焊接操作視頻

一、波峰焊接操作步驟

1.波峰焊設(shè)備焊前準(zhǔn)備

檢查待焊PCB是否受潮、焊點(diǎn)是否氧化、變形等；助焊劑連接到噴霧器的噴嘴接口。

2.波峰焊接設(shè)備的啟動

根據(jù)印刷電路板的寬度調(diào)整波峰焊機(jī)傳動帶（或夾具）的寬度；打開波峰焊機(jī)各風(fēng)扇的電源和功能。

3.設(shè)置波峰焊接設(shè)備的焊接參數(shù)

焊劑流量：根據(jù)焊劑接觸PCB底部的情況。要求助焊劑均勻地涂在印刷電路板的底部

從PCB上的通孔開始，通孔表面應(yīng)該有少量的焊劑從通孔滲透到焊盤，但不能穿透

預(yù)熱溫度：根據(jù)微波爐預(yù)熱區(qū)的實(shí)際情況設(shè)置（PCB上表面實(shí)際溫度一般為90-130℃，厚板溫度為SMD元件較多的組裝板取上限，溫升斜率小于等于2℃/S；

輸送帶速度：根據(jù)不同的波峰焊機(jī)和需要焊接的PCB設(shè)置（一般為0.8-1.60m/min）；焊料溫度：（必須是儀器上顯示的實(shí)際峰值溫度（SN-Ag-Cu 260±5℃，SN-Cu 265±5℃）

的溫度。由于溫度傳感器在錫槽內(nèi)，儀表或液晶顯示器的溫度比實(shí)際峰值溫度高3℃左右；

波峰高度測量：當(dāng)超過PCB底部時，調(diào)整到PCB厚度的1/2~2/3；

焊接角度：傳動傾角：4.5-5.5°；焊接時間：一般3-4秒。

4.產(chǎn)品應(yīng)進(jìn)行波峰焊和檢驗(yàn)（所有焊接參數(shù)達(dá)到設(shè)定值后）

將印刷電路板輕輕地放在傳送帶（或夾具）上，機(jī)器自動噴肋焊劑、預(yù)熱、波峰焊和冷卻；印刷電路板在波峰焊出口處連接；根據(jù)工廠檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。

5.根據(jù)PCB焊接結(jié)果調(diào)整焊接參數(shù)

6.進(jìn)行連續(xù)焊接生產(chǎn)，在波峰焊出口處連接印刷電路板，檢查后放入防靜電周轉(zhuǎn)箱，送維修板進(jìn)行后續(xù)處理；在連續(xù)焊接過程中，應(yīng)檢查每塊印制板，對焊接缺陷嚴(yán)重的印制板應(yīng)立即重新焊接。焊后如仍有缺陷，應(yīng)查明原因，調(diào)整工藝參數(shù)后再繼續(xù)焊接。

二、波峰焊接操作注意要點(diǎn)

1、波峰焊接前應(yīng)對設(shè)備的運(yùn)轉(zhuǎn)倩況、待焊接印制電路板的質(zhì)量及插件情況進(jìn)行檢查。

2、在波峰焊接過程中應(yīng)經(jīng)常注意設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)，及時清理錫槽表面的氧化物*添加聚苯醚或酉麻油等防氧化劑，并及時補(bǔ)充焊料。

3、波峰焊接后要逐塊檢查焊接質(zhì)量，對少量漏焊、橋連的焊接點(diǎn)，應(yīng)及時進(jìn)行手工補(bǔ)焊修整。如出現(xiàn)大量焊接質(zhì)量問題，要及時找出原因。

波峰焊接是項(xiàng)成熟的工業(yè)焊接技術(shù)。但隨著表面貼裝元件的大量應(yīng)用，插件元件與表面貼裝元件同時組裝于電路基板的混裝工藝己成為電子產(chǎn)品中普遍的種組裝形式，從而對波峰焊接技術(shù)的工藝參數(shù)據(jù)出了更為苛刻的要求，目前人們?nèi)匀辉诓粩嗟卦谔角筇岣卟ǚ搴附拥暮附淤|(zhì)量方法，其中包括：在焊接前加強(qiáng)對印制電路板設(shè)計和元件的質(zhì)量的控制i提高對助焊劑和焊料等工藝材料的質(zhì)量控制；在焊接過程中，優(yōu)化預(yù)熱溫度、焊接軌道傾角、波峰高度、焊接溫度等工藝參數(shù)。