回流焊接是SMT中最主要的工藝技術，回流焊接質(zhì)量是SMA可靠性的關鍵，它直接影響電子裝備的性能可靠性和經(jīng)濟利益，而焊接質(zhì)量取決于所用的的焊接方法、焊接材料、焊接工藝技術和焊接設備。

十溫區(qū)回流焊特點視頻

回流焊主要應用于SMT制程工藝中，在SMT制程中，回流焊的主要作用是將貼裝有元器件的PCB板放入回流焊機的軌道內(nèi)，經(jīng)過升溫、保溫、焊接、冷卻等環(huán)節(jié)，將錫膏從膏狀經(jīng)高溫變?yōu)橐后w，再經(jīng)冷卻變成固體狀，從而實現(xiàn)貼片電子元器件與PCB板焊接的作用。

回流焊首要有四大溫區(qū)組成：升溫區(qū)、恒溫區(qū)、焊接區(qū)、冷卻區(qū)。這也就是反響了貼裝好元器件的線路板上錫膏在回流焊機內(nèi)的改變進程。下面扼要解說一下回流焊機四大溫區(qū)的效果。

一、回流焊升溫區(qū)的作用

升溫區(qū)處于回流焊機焊接的第一個階段，對PCB板進行預熱、升溫，將錫膏進行活化、將一部分溶劑蒸發(fā)掉，并將PCB板和元器件的水分蒸發(fā)潔凈，消除PCB板內(nèi)的應力。

二、回流焊保溫區(qū)的作用

PCB板進入保溫區(qū)，到達必定的溫度，避免突然進入焊接高溫區(qū)，損壞PCB板和元器件。此溫區(qū)的效果還在于將元器件的溫度保持安穩(wěn)，使PCB板上的不同巨細元器件的溫度一直，削減整個PCB板的溫度差，并將錫膏中的助焊劑蒸發(fā)潔凈，去除焊盤和元器件引腳的氧化物。

三、回流焊焊接區(qū)的作用

PCB板進入焊接區(qū)，溫度到達最高，這時錫膏從膏狀已變成液體狀，充沛浸潤焊盤、元器件引腳，這個環(huán)節(jié)的繼續(xù)時間比較短，避免高溫損壞PCB板和元器件。

四、回流焊冷卻區(qū)的作用

錫膏變成液體之后，接下來就可以冷卻了，冷卻的速度越快越好，冷卻速度過慢、容易發(fā)生暗淡的粗糙，一般冷卻到</span>75℃就固化了，這時就完成對PCB板的焊接了。

回流焊是SMT技能使用非常多的一種生產(chǎn)工藝。回流焊首要適用于外表貼裝元器件與印制板的焊接，通過從頭熔化預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，結束外表貼裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤間機械與電氣連接的軟釬焊。