廣晟德在LED自動化生產(chǎn)線上的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售主要分為三大類別：1、燈具行業(yè)全自動化生產(chǎn)線，主要包括球泡燈、日光燈、面板燈、筒燈和路燈五款標準整線集成智能生產(chǎn)線；2、CSP封裝柔性燈帶智能生產(chǎn)線；3、MINILED顯示屏智能生產(chǎn)線。下面詳細為大家介紹一下廣晟德LED自動化生產(chǎn)線的分類和發(fā)展前景。

1、燈具業(yè)生產(chǎn)裝備處于從半自動向全自動化智能產(chǎn)線轉(zhuǎn)變的奇點：

LED燈具業(yè)已形成了1.5萬億元的產(chǎn)業(yè)集群。目前，該產(chǎn)業(yè)裝備仍處于半自動化狀態(tài)，產(chǎn)業(yè)上游各種成本不斷擠壓，摒棄半自動采用全自動化智能產(chǎn)線是該行業(yè)求變突圍的迫切需求。廣晟德公司針對該行業(yè)特性，開發(fā)了球泡燈、日光燈、面板燈、筒燈、路燈五款標準款的整線集成智能產(chǎn)線，各款智能產(chǎn)線均是該行業(yè)國內(nèi)首創(chuàng)。目前，各燈具企業(yè)采用全自動化智能產(chǎn)線的內(nèi)在需求及客觀技術(shù)條件均已成熟，市場處于爆發(fā)的奇點！

2、高增長的柔性燈帶CSP封裝智能產(chǎn)線：

柔性燈帶封裝普遍采用COB封裝模式，該模式離線作業(yè)且無法封裝小尺寸燈芯，公司研發(fā)的CSP封裝模式適用于MINI型燈珠封裝且形成全自動化智能產(chǎn)線。CSP也稱為芯片級器件封裝技術(shù)，應(yīng)用于柔性燈帶燈珠的封裝上，可以將MINI型燈珠封裝到燈帶上，既節(jié)約封裝材料，又提高封裝效率和產(chǎn)品良率；CSP封裝解決了COB封裝技術(shù)上諸多痛點，是柔性燈帶封裝技術(shù)上顛覆性的技術(shù)革命，未來CSP柔性燈帶封裝智能產(chǎn)線需求將迎來井噴式增長。

3、MINILED顯示屏組裝、老化、測試智能產(chǎn)線：

DSCC發(fā)布最新報告，隨三星、蘋果推出帶有MINILED液晶電視、平板電腦，MINILED將放量爆發(fā)，未來幾年MINILED背光出貨量將以幾倍的增速增長；MINILED市場主要是電視、筆記本電腦和平板電腦，國內(nèi)顯示龍頭京東方、聚燦光電、洲明科技等二十多家企業(yè)紛紛加碼投入，未來改產(chǎn)業(yè)鏈將是上萬億元的資金投入。目前MINILED生產(chǎn)裝備大多國外進口，廣晟德研發(fā)的國內(nèi)MINILED智能產(chǎn)線目前已交付客戶使用。未來隨著MINILED市場的爆發(fā)，該智能產(chǎn)線將是市場炙手可熱的產(chǎn)品。