隨著各類(lèi)電子產(chǎn)品都開(kāi)始趨向于微型化，傳統(tǒng)焊接技術(shù)在各種新型電子元件上的應(yīng)用存在著一定的考驗(yàn)。為了迎合這樣的市場(chǎng)需求，在焊接工藝技術(shù)當(dāng)中，可以說(shuō)是不斷提升著技術(shù)，焊接方式也更多樣化，目前線(xiàn)路板焊接工藝方面出現(xiàn)了激光焊接，廣晟德這里分享一下線(xiàn)路板回流焊接與激光焊接的區(qū)別。

SMT生產(chǎn)線(xiàn)

線(xiàn)路板回流焊接介紹

線(xiàn)路板回流焊是SMT技術(shù)應(yīng)用非常多的一種生產(chǎn)工藝?；亓骱钢饕m用于表面貼裝元器件與印制板的焊接，通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤(pán)上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面貼裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊，從而實(shí)現(xiàn)具有定可靠性的電路功能?；亓骱钢饕墓に囂卣魇牵河煤竸⒁附拥慕饘俦砻鎯艋ㄈコ趸铮箤?duì)焊料具有良好的潤(rùn)濕性；供給熔融焊料潤(rùn)濕金屬表面；在焊料和焊接金屬間形成金屬間化合物；另外可以實(shí)現(xiàn)微焊接。

線(xiàn)路板回流焊機(jī)

線(xiàn)路板回流焊工藝特點(diǎn)

1、焊點(diǎn)大小可控?？梢酝ㄟ^(guò)焊盤(pán)的尺寸設(shè)計(jì)與印刷的焊膏量獲得希望的焊點(diǎn)尺寸或形狀要求；

2、焊膏的施加一般采用鋼網(wǎng)印刷的方法，為了簡(jiǎn)化工藝流程、降低生產(chǎn)成本，通常情況下每個(gè)焊接面只印刷一次焊膏。這一特點(diǎn)要求每個(gè)裝配面上的元器件能夠使用一張鋼網(wǎng)（包括同一厚度鋼網(wǎng)和階梯鋼網(wǎng)）進(jìn)行焊膏分配；

3、回流焊爐實(shí)際上是一個(gè)多溫區(qū)的隧道爐，主要功能就是對(duì)PCBA進(jìn)行加熱。布局在底面（B面）上的元器件應(yīng)滿(mǎn)足定的力學(xué)要求，如BGA類(lèi)封裝，元件質(zhì)量與引腳接觸面積比≤0.05mg/mm2的要求，以防焊接頂面元件時(shí)不掉下來(lái)；

4、回流焊接時(shí)，元器件是完全漂浮于熔融焊錫（焊點(diǎn)）上的。如果焊盤(pán)尺寸比引腳尺寸大、元件布局重且引腳布局少，就容易在不對(duì)稱(chēng)熔融焊錫表面張力或回流焊接爐內(nèi)強(qiáng)迫對(duì)流熱風(fēng)的吹動(dòng)下移位；

5、一般而言，能夠自行矯正位置的元件，焊盤(pán)尺寸與焊端或引腳重疊面積占比越大，元器件的定位功能越強(qiáng)。我們正是利用此點(diǎn)對(duì)有定位要求元器件的焊盤(pán)進(jìn)行特定設(shè)計(jì)的；

6、焊縫（點(diǎn)）形貌的形成主要取決于熔融焊料的潤(rùn)濕能力與表面張力作用，如0.44mmQFP，印刷的焊膏圖形為規(guī)則的長(zhǎng)方體。

線(xiàn)路板激光焊接介紹

線(xiàn)路板激光焊機(jī)

綠色激光焊接的光源采用激光發(fā)光二極管，其通過(guò)光學(xué)系統(tǒng)可以精確聚焦在焊點(diǎn)上。激光焊接的優(yōu)點(diǎn)是其可以精確控制和優(yōu)化焊接所需要的能量。其適用場(chǎng)合為選擇性的回流焊工藝或者采用錫絲的接插件。如果是SMD元器件則需要首先點(diǎn)涂錫膏，然后再進(jìn)行焊接。焊接過(guò)程則分為兩步：首先錫膏需要被加熱，且焊點(diǎn)也被預(yù)熱。之后焊接所用的錫膏被完全熔融，焊錫完全潤(rùn)濕焊盤(pán)，最終形成焊接。使用激光發(fā)生器和光學(xué)聚焦組件焊接，能量密度大，熱傳遞效率高，非接觸式焊接，焊料可為錫膏或錫線(xiàn)，特別適合焊接狹小空間內(nèi)焊點(diǎn)或小焊點(diǎn)功率小，節(jié)約能源。

線(xiàn)路板激光焊接特點(diǎn)：

1、多軸伺服馬達(dá)板卡控制，定位精度高；

2、激光光斑小，在小尺寸的焊盤(pán)、間距器件上具有明顯的焊接優(yōu)勢(shì)；

3、非接觸式焊接，無(wú)機(jī)械應(yīng)力、靜電風(fēng)險(xiǎn)；

4、無(wú)錫渣，減少助焊劑浪費(fèi)，生產(chǎn)成本低；

5、可焊接產(chǎn)品類(lèi)型豐富；

6、焊料選擇多。

線(xiàn)路板激光焊接優(yōu)勢(shì)：

針對(duì)超細(xì)小化的電子基板、多層化的電裝零件，“傳統(tǒng)工藝”已無(wú)法適用，由此促使了技術(shù)的急速進(jìn)步。不適用于傳統(tǒng)烙鐵工法的超細(xì)小零件的加工，最終由激光焊接得以完成。“非接觸焊接”是激光焊接的最大優(yōu)點(diǎn)。根本無(wú)需接觸基板和電子元件、僅通過(guò)激光照射提供焊錫不會(huì)造成物理上的負(fù)擔(dān)。用藍(lán)色激光束有效加熱也是一大優(yōu)勢(shì)，可對(duì)烙鐵頭無(wú)法進(jìn)入的狹窄部位和在密集組裝中相鄰元件之間沒(méi)有距離時(shí)變換角度進(jìn)行照射。烙鐵頭需要定期更換烙鐵頭，而激光焊接需要更換的配件極少，維護(hù)成本低。