觸摸屏無鉛雙波峰焊錫機GSD-WD300T技術(shù)參數(shù)

控制方式：觸摸屏＋PLC

運輸馬達：1P  AC220V，60W

運輸速度：0～2000mm/min

基板尺寸：30 ～ 300mm(w)

助焊劑容量：6L

預(yù)加熱區(qū)：1300mm三段預(yù)熱，600w*10PCS   室溫～250℃

錫爐加熱：1.2KW * 9PCS   室溫～300℃

錫爐容量：210KG

波峰高度：0-12MM

波峰馬達：3P  AC220V,0.18KW*2PCS

洗爪泵：1P  AC220V 6W

運輸方向：左→右

焊接角度：3 ～ 6 o

助焊劑氣壓：3 ～ 5 BAR

電源：AC380V 50HZ

正常運行功率/總功率：3,5KW/18KW

外形尺寸：3400(L)*1200(W)*1650(H)

機身尺寸：2700(L)*1200(W)*1650(H)

凈重：850KG

觸摸屏無鉛雙波峰焊錫機GSD-WD300T特點優(yōu)勢視頻介紹

觸摸屏無鉛雙波峰焊錫機GSD-WD300T優(yōu)勢

1、預(yù)熱系統(tǒng)采用遠紅外陶瓷發(fā)熱管三段預(yù)熱，內(nèi)加保溫層，升溫快，溫度均勻，≤±2℃，上加保護網(wǎng)，預(yù)熱區(qū)內(nèi)部溫度在140℃的情況下外部溫度小于50℃，安全又節(jié)能；

2、全自動運輸動力系統(tǒng)，變頻調(diào)速，自動同步入板，PCB板自動進入噴霧系統(tǒng)；

3、助焊劑噴霧系統(tǒng)采用掃描式噴霧方式，根據(jù)PCB的尺寸大小，自動調(diào)整寬窄，使助焊劑的潤濕范圍達到佳效果，日產(chǎn)噴嘴及桿氣缸，PLC控制，準確可靠；

4、助焊劑回收系統(tǒng)采用迷宮式自動回收系統(tǒng).清理便捷,維護方便；

5、波峰整機總功率為18KW,起動需用70min/5度電。空載恒溫所需3度電/小時；

6、整機設(shè)計安全合理，靈敏的故障報警系統(tǒng)，確保設(shè)備性能的穩(wěn)定，操作人員的安全；

7、錫爐無鉛環(huán)保立設(shè)計，升降與進出，方便安全，便于清理；

8、錫爐采用進口不銹鋼制做，硅酸鋁保溫材料保溫,爐內(nèi)溫度270℃的情況下爐外溫度≤60℃,保溫效果佳,安全性高；

9、錫爐采用5面發(fā)熱方式，加熱升溫快，設(shè)計自動開/關(guān)機時間，錫爐升溫時間70分鐘即可生產(chǎn)；

10、整機內(nèi)部噪音70分貝,外部噪音60分貝以下.符▲合際標(biāo)準、環(huán)保要求；

11、整機外觀線條流暢,前門氣釭式結(jié)構(gòu),后門拉推式結(jié)構(gòu).開啟安全、方便、省力。整機設(shè)計合理、高效、節(jié)能、安全、環(huán)保。；

12、PCB板進入錫爐焊接區(qū)，自動開始焊接，焊接完畢后自動停止波峰；

13、波峰焊機錫爐采用進口高溫馬達，變頻調(diào)速，立控制，波峰性能穩(wěn)定；

14、錫爐加熱采用高速PID外熱式兩段立控制，升溫迅速，解決了錫爐暴錫的缺點。

觸摸屏無鉛雙波峰焊錫機GSD-WD300T噴霧系統(tǒng)特點

1、采用露明納噴頭，噴霧范圍20～65mm扇面可調(diào)噴頭高度50～80mm可調(diào)，大流量60ml/min；

2、采用進口過濾器，控制閥和管接頭，數(shù)字化顯示氣壓。所有噴霧系統(tǒng)的氣管采用耐酸堿、防腐蝕SMC氣管；

3、助焊劑噴霧系統(tǒng)采用掃描式噴霧方式，采用限位接近開關(guān)及入板光眼來組合控制，根據(jù)PCB的速度及寬度進行PCB來板自動偵測感應(yīng)式噴霧。使助焊劑的潤濕范圍達到效果，進口噴嘴及桿氣缸，專用驅(qū)動控制系統(tǒng)，準確可靠；

4、噴嘴下面選用不銹鋼折彎成型作托盤，用以裝廢水和助焊劑，可隨意抽出清洗；

5、抽風(fēng)系統(tǒng)為迷宮式自動回收系統(tǒng)、雙層不銹鋼絲網(wǎng)過濾，利用流體特性大限度的過濾回收多余助焊劑；

6、設(shè)有可調(diào)方向、氣壓式風(fēng)刀，將噴霧時多余的助焊劑吹落到回收箱當(dāng)中，防止助焊劑進入預(yù)熱區(qū)，確保生產(chǎn)安全；

7、全不銹鋼+鋁合金支架，清理及維護方便。防腐蝕等高，經(jīng)久耐用。

觸摸屏無鉛雙波峰焊錫機GSD-WD300T預(yù)熱系統(tǒng)特點

1、PID控溫精確、可靠，進口熱電偶檢測系統(tǒng),做有熱電偶異常報警功能；

2、預(yù)熱系統(tǒng)采用遠紅外陶瓷發(fā)熱管三段預(yù)熱控制系統(tǒng)，能提供廣泛充足的預(yù)熱調(diào)整空間，可消除PCB上大元器件焊接不良的現(xiàn)象，適應(yīng)型低固體殘留免洗松香型助焊劑; 3段預(yù)熱補熱自動調(diào)整系統(tǒng)，減小PCB板多次沖擊PCB板受熱均勻；

3、采用臺灣臺展發(fā)熱體，發(fā)熱快、壽命長、熱慣性小;采用遠紅外陶瓷發(fā)熱，均勻地將熱量送PCB底部，溫區(qū)溫度均勻致，各溫區(qū)溫度互補，深溝現(xiàn)象；

4、預(yù)熱系統(tǒng)采用模塊化設(shè)計，便于維修與清潔保養(yǎng)，內(nèi)充硅酸鋁保溫材料，預(yù)熱區(qū)在設(shè)定溫度為140℃的情況下，外部表面溫度在50℃以下，增強保溫效果，減少了耗電量。

觸摸屏無鉛雙波峰焊錫機GSD-WD300T焊接系統(tǒng)特點

1、PCB板進入錫爐焊接區(qū)，自動開始焊接，焊接完畢后自動停止波峰；

2、錫爐無鉛環(huán)保立設(shè)計，升降與進出，方便安全，便于清理；

3、錫爐采用進口不銹鋼制做，硅酸鋁保溫材料保溫,爐內(nèi)溫度270℃的情況下爐外溫度≤60℃,保溫效果佳,安全性高；

4、3MM厚無鉛不銹鋼材料，耐高溫耐腐蝕，適應(yīng)無鉛工藝，壽命長；標(biāo)配個爐膽；

5、錫爐采用5面發(fā)熱方式，加熱升溫快，設(shè)計自動開/關(guān)機時間，錫爐升溫時間70分鐘即可生產(chǎn)；

6、錫爐采用進口高溫馬達，變頻調(diào)速，立控制，波峰性能穩(wěn)定；

7、錫爐加熱采用高速PID外熱式兩段立控制，升溫迅速，解決了錫爐暴錫的缺點；

8、錫爐噴嘴可根據(jù)你要過的PCB板的寬窄進行調(diào)整，減少了效焊接區(qū)的面積，使焊錫與空氣接觸面積保持小，大大的減少了焊錫的氧化量。錫條含雜質(zhì)不同錫渣約有偏差。適合Sn/Ag/Cu、Sn/Zn、Sn/Cu各種無鉛焊料,錫渣氧化量每8小時在0.8-2.0KG以內(nèi)（根據(jù)PCB板的  大小而異）；

9、增加導(dǎo)流槽和防氧化套，減少黑粉和豆腐渣狀氧化物。錫爐設(shè)計合理,錫渣自動匯集.清理錫爐簡單、方便、安全，不用天天撈錫渣，可根據(jù)情況周或更長時間清理次。